[實用新型]一種半導體擴散爐用冷卻排液管有效
| 申請號: | 201820847051.1 | 申請日: | 2018-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN208173566U | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發明(設計)人: | 張志強;喻勇全;魏關成;賀志軍;姚旭 | 申請(專利權)人: | 上海廣奕電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201204 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體擴散爐 排液管 冷卻 密封圈 冷卻水出水管 冷卻水進水管 本實用新型 不銹鋼外管 壓力傳感器 廢液出口 廢液入口 設備主體 石英內管 加裝 靈活 加工 | ||
【權利要求書】:
1.一種半導體擴散爐用冷卻排液管,其特征是:包括有不銹鋼外管1、石英內管2、階梯3、冷卻水進水管4、冷卻水出水管5、廢液出口6、密封圈7、廢液入口8,其中所述不銹鋼外管1在所述石英內管2的外部,包圍著所述石英內管2,并由上下左右四個所述密封圈7所密封,并且各由一個螺栓所固定;所述石英內管2里面有所述階梯3;所述冷卻水進水管4在所述不銹鋼外管1的右上方;所述冷卻水出水管5在所述不銹鋼外管1的左下方;廢液出口6在石英內管2的正下部;廢液出口8在石英內管2的正上部。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





