[實用新型]用于CPU的溫度監控系統有效
| 申請號： | 201820829393.0 | 申請日： | 2018-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN208335174U | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 劉學偉;陳建榮;馬贊 | 申請（專利權）人： | 深圳市新漢科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F11/30 | 分類號： | G06F11/30;G06F1/20 |
| 代理公司： | 佛山市廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 楊樂兵 |
| 地址： | 518104 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱硅膠層 溫度監控系統 溫度傳感器 陶瓷層 制冷器 水箱 粘接 本實用新型 溫度控制器 勻熱板 電源插頭 散熱結構 使用壽命 依次疊加 監控CPU 安裝孔 和勻 熱板 | ||
【權利要求書】：
1.用于CPU的溫度監控系統，其特征在于，包括由上至下依次疊加的CPU(1)、第一導熱硅膠層(21)、勻熱板(3)、第二導熱硅膠層(22)、陶瓷層(4)、第三導熱硅膠層(23)、水箱層(5)，制冷器(6)，溫度傳感器(7)，與制冷器(6)和溫度傳感器(7)分別連接的溫度控制器(8)，與溫度控制器(8)連接的電源插頭(9)；所述第一導熱硅膠層(21)粘接CPU(1)和勻熱板(3)，所述第二導熱硅膠層(22)粘接勻熱板(3)和陶瓷層(4)，所述第三導熱硅膠層(23)粘接陶瓷層(4)和水箱層(5)，所述制冷器(6)安裝在水箱層(5)中，所述溫度傳感器(7)靠近CPU(1)布置。
2.根據權利要求1所述的用于CPU的溫度監控系統，其特征在于，所述溫度傳感器(7)粘接在第一導熱硅膠層(21)上。
3.根據權利要求1所述的用于CPU的溫度監控系統，其特征在于，所述陶瓷層(4)上設有若干個凸起(41)，所述第三導熱硅膠層(23)粘接凸起(41)和水箱層(5)。
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