[實用新型]翻轉進料機構有效
| 申請號: | 201820820663.1 | 申請日: | 2018-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN208460729U | 公開(公告)日: | 2019-02-01 |
| 發明(設計)人: | 潘良春 | 申請(專利權)人: | 深圳市倍斯特科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 官建紅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸盤組件 轉動 翻轉裝置 旋轉氣缸 電芯 滑軌組件 翻轉 滑動連接 進料機構 活動端 支撐臺 手模 本實用新型 吸住 移動 | ||
1.翻轉進料機構,其特征在于,包括支撐臺、設于所述支撐臺的滑軌組件、與所述滑軌組件滑動連接的第一翻轉裝置、以及與所述滑軌組件滑動連接的第二翻轉裝置;所述第一翻轉裝置包括第一吸盤組件、活動端與所述第一吸盤組件相連的第一旋轉氣缸、以及用于帶動所述第一旋轉氣缸移動的第一機械手模組;所述第二翻轉裝置包括第二吸盤組件、活動端與所述第二吸盤組件相連的第二旋轉氣缸、以及用于帶動所述第二旋轉氣缸移動的第二機械手模組。
2.根據權利要求1所述的翻轉進料機構,其特征在于,所述第一機械手模組包括與所述滑軌組件滑動連接的第一滑動底座、用于驅動所述第一滑動底座沿所述滑軌組件滑動的第一滑動驅動裝置、設于所述第一滑動底座的第一升降驅動單元、以及與所述第一升降驅動單元的輸出端相連的第一橫向驅動單元;所述第一旋轉氣缸的固定端與所述第一橫向驅動單元的輸出端相連。
3.根據權利要求2所述的翻轉進料機構,其特征在于,所述第一滑動驅動裝置包括設于所述第一滑動底座的第一滑動電機、設于所述第一滑動電機的輸出軸的第一驅動齒輪、以及設于所述滑軌組件且與所述第一驅動齒輪相嚙合的驅動齒條。
4.根據權利要求3所述的翻轉進料機構,其特征在于,所述第一滑動底座設有第一滑動導輪,所述第一滑動導輪與所述第一滑動底座轉動連接,所述第一滑動導輪與所述第一驅動齒輪分別位于所述驅動齒條相對的兩側。
5.根據權利要求2所述的翻轉進料機構,其特征在于,所述第一升降驅動單元包括與所述第一滑動座固定連接的第一升降框體、與所述第一升降框體滑動連接的第一升降板、與所述第一升降板相連的第一升降絲杠螺母、與所述第一升降絲杠螺母相配合的第一升降絲杠軸、以及用于驅動所述第一升降絲杠軸轉動的第一升降電機;所述第一升降板與所述第一橫向驅動單元的固定端相連。
6.根據權利要求2所述的翻轉進料機構,其特征在于,所述第一橫向驅動單元包括與所述第一升降驅動單元的輸出端相連的第一橫向框體、與所述第一橫向框體滑動連接的第一橫向板、與所述第一橫向板相連的第一橫向絲杠螺母、與所述第一橫向絲杠螺母相配合的第一橫向絲杠軸、以及用于驅動所述第一橫向絲杠軸轉動的第一橫向電機;所述第一旋轉氣缸的固定端與所述第一橫向板固定連接。
7.根據權利要求1所述的翻轉進料機構,其特征在于,所述第二機械手模組包括與所述滑軌組件滑動連接的第二滑動底座、用于驅動所述第二滑動底座沿所述滑軌組件滑動的第二滑動驅動裝置、設于所述第二滑動底座的第二升降驅動單元、以及與所述第二升降驅動單元的輸出端相連的第二橫向驅動單元;所述第二旋轉氣缸的固定端與所述第二橫向驅動單元的輸出端相連。
8.根據權利要求7所述的翻轉進料機構,其特征在于,所述第二滑動驅動裝置包括設于所述第二滑動底座的第二滑動電機、設于所述第二滑動電機的輸出軸的第二驅動齒輪、以及設于所述滑軌組件且與所述第二驅動齒輪相嚙合的驅動齒條;所述第二滑動底座設有第二滑動導輪,所述第二滑動導輪與所述第二滑動底座轉動連接,所述第二滑動導輪與所述第二驅動齒輪分別位于所述驅動齒條相對的兩側。
9.根據權利要求7所述的翻轉進料機構,其特征在于,所述第二升降驅動單元包括與所述第二滑動座固定連接的第二升降框體、與所述第二升降框體滑動連接的第二升降板、與所述第二升降板相連的第二升降絲杠螺母、與所述第二升降絲杠螺母相配合的第二升降絲杠軸、以及用于驅動所述第二升降絲杠軸轉動的第二升降電機;所述第二升降板與所述第二橫向驅動單元的固定端相連。
10.根據權利要求7所述的翻轉進料機構,其特征在于,所述第二橫向驅動單元包括與所述第二升降驅動單元的輸出端相連的第二橫向框體、與所述第二橫向框體滑動連接的第二橫向板、與所述第二橫向板相連的第二橫向絲杠螺母、與所述第二橫向絲杠螺母相配合的第二橫向絲杠軸、以及用于驅動所述第二橫向絲杠軸轉動的第二橫向電機;所述第二旋轉氣缸的固定端與所述第二橫向板固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





