[實用新型]一種蘸取式整形點膠針

有效

• 申請號: 201820809424.6
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN208527154U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 曾小武;韓龍波
• 申請（專利權）人: 東莞市佳駿電子科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實用新型系提供一種蘸取式整形點膠針，包括針體，針體的一端固定有針頭，針頭呈圓臺狀，針頭的下底與針體連接，針頭的上底固定有整形凸頭，整形凸頭為圓柱體，針頭與整形凸頭同軸設置，針頭上底的半徑為R，整形凸頭的半徑為r，r<R。本實用新型通過蘸取的方式實現點膠加工，停止工作時，固化的廢料只會殘留于點膠針的外部，清理方便，能夠有效提高整體加工效率，設置用于整形的凸起，能夠確保點膠時形成的膠體厚度均勻，能夠有效提高固定晶片的穩定性，可有效確保封裝體的性能。

技術領域

本實用新型涉及點膠針，具體公開了一種蘸取式整形點膠針。

背景技術

在二極管、三極管等封裝體制作的過程中，需要通過點膠針將銀膠轉移到框架上，再將晶片放入框架的銀膠上，最后固化銀膠、填充塑料完成二極管、三極管等封裝體的制作。

傳統的點膠方式都是通過點膠針注射銀膠的方式完成，由于銀膠是從針體內部通過針頭輸出，停止工作時固化的銀膠會將針頭甚至針筒內部堵塞，導致下次使用時銀膠無法被順利輸出，這種點膠針需要經常清理廢料殘渣，且清理步驟繁瑣，工作效率低；現有的點膠針在框架上點膠之后，框架上會形成一個中心凹陷、四周凸起的膠體，厚度分布不均勻的膠體會影響晶片的固定，最終影響封裝體的性能。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種蘸取式整形點膠針，便于清理，且點膠形成的膠體厚度均勻，能夠有效提高固定晶片的穩定性。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種蘸取式整形點膠針，包括針體，針體的一端固定有針頭，針頭呈圓臺狀，針頭的下底與針體連接，針頭的上底固定有整形凸頭，整形凸頭為圓柱體，針頭與整形凸頭同軸設置，針頭上底的半徑為R，整形凸頭的半徑為r，r<R。

進一步的，2r＝R。

進一步的，針頭上底的直徑2R滿足下式：0.25mm≤2R≤0.4mm。

進一步的，整形凸頭的直徑滿足2r滿足下式：0.1mm≤2r≤0.2mm。

進一步的，整形凸頭的高h滿足下式：0.07mm≤h≤0.15mm。

進一步的，2R＝0.3mm，2r＝0.15mm，h＝0.1mm。

進一步的，針體外套設有夾持套。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種蘸取式整形點膠針，通過蘸取的方式實現點膠加工，停止工作時，固化的廢料只會殘留于點膠針的外部，清理方便，能夠有效提高整體加工效率，設置用于整形的凸起，能夠確保點膠時形成的膠體厚度均勻，能夠有效提高固定晶片的穩定性，可有效確保封裝體的性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖。

圖2為本實用新型在圖1中A的放大結構示意圖。

附圖標記為：針體10、針頭11、整形凸頭12、夾持套13。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

參考圖1、圖2。

本實用新型實施例公開一種蘸取式整形點膠針，包括針體10，針體10的一端固定有針頭11，針頭11呈圓臺狀，圓臺大半徑的端面為下底、圓臺小半徑的端面為上底，針頭11的下底與針體10連接，針頭11的上底固定有整形凸頭12，針頭11和整形凸頭12均為實心結構，能夠有效防止銀膠殘留于點膠針內部，優選地，點膠針為不銹鋼點膠針，整形凸頭12為圓柱體，針頭11與整形凸頭12同軸設置，針頭11上底的半徑為R，整形凸頭12的半徑為r，r<R。