[實用新型]一種基于高壓倒裝LED芯片的光源模組有效
| 申請號： | 201820725143.2 | 申請日： | 2018-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN208331811U | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 游之東;李建偉;馮金山 | 申請（專利權）人： | 深圳市新光臺顯示應用有限公司 |
| 主分類號： | F21K9/20 | 分類號： | F21K9/20;F21V5/04;F21V19/00;F21V29/74;F21V29/83;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518111 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝LED芯片 主體內部 固定板 鋁基板 本實用新型 固定螺栓 光源模組 均勻安裝 均勻開設 放射孔 聚光片 散熱片 底端 輸出端連接 頂端安裝 固定設置 使用壽命 主體外部 導熱孔 散熱孔 散熱 對模 基板 模組 光源 照射 | ||
1.一種基于高壓倒裝LED芯片的光源模組，包括主體(1)與鋁基板(2)，其特征在于：所述鋁基板(2)固定設置于主體(1)內部，所述主體(1)內部在位于鋁基板(2)頂端安裝有散熱片(3)，所述散熱片(3)的內部均勻開設有導熱孔(4)，所述主體(1)內部在位于鋁基板(2)的底端均勻安裝有倒裝LED芯片(5)，所述主體(1)內部底端安裝有聚光片(6)，所述聚光片(6)內部均勻開設有放射孔(7)，所述倒裝LED芯片(5)的輸出端連接于放射孔(7)，所述主體(1)外側頂端均勻安裝有散熱孔(8)，所述主體(1)外部兩側均安裝有固定板(9)，所述固定板(9)下方安裝有固定螺栓(10)，所述固定螺栓(10)安裝于固定板(9)內部。
2.根據權利要求1所述的一種基于高壓倒裝LED芯片的光源模組，其特征在于：所述導熱孔(4)有若干個，所述導熱孔(4)靠近鋁基板(2)的口較小，所述導熱孔(4)遠離鋁基板(2)的口較大。
3.根據權利要求1所述的一種基于高壓倒裝LED芯片的光源模組，其特征在于：所述放射孔(7)有若干個，所述放射孔(7)靠近鋁基板(2)的口較小，所述放射孔(7)遠離鋁基板(2)的口較大。
4.根據權利要求1所述的一種基于高壓倒裝LED芯片的光源模組，其特征在于：所述主體(1)內部靠近固定板(9)的兩側壁上開設卡槽(11)，所述散熱片(3)、鋁基板(2)、聚光片(6)均安裝于卡槽(11)內。
5.根據權利要求1所述的一種基于高壓倒裝LED芯片的光源模組，其特征在于：所述放射孔(7)底端安裝有透鏡(12)，所述透鏡(12)有若干個，所述透鏡(12)的材質為透明塑料材質。
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