[發明專利]用于氣流的濕式清潔的設備和方法

在審

• 申請號: 201911059403.2
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN111135697A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: H·毛赫;T·坦內貝格爾
• 申請（專利權）人: 達斯環境專家有限責任公司
• 主分類號: B01D53/79
• 分類號: B01D53/79;B01D53/78;B01D53/75;B01D53/72;B01D53/68;B01D53/58
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 侯鳴慧

本發明涉及一種用于氣流的濕式清潔的設備和方法，所述設備包括具有氣體入口和氣體出口的殼體，其中，在殼體中設置有布置在氣流的流動路徑中的至少一個第一洗滌段以用于通過洗滌液體清潔氣流。在設備的殼體內部設置有至少一個風扇以調節在氣流的流動路徑上的空氣壓力。在殼體內部布置有用于橋接經由所述至少一個洗滌段的流動路徑的旁路通道和布置在旁路通道中的調節裝置以導出經由旁路通道引導的氣流。

技術領域

本發明涉及一種根據權利要求1的前序部分所述的用于氣流的濕式清潔的設備以及一種根據權利要求12的前序部分所述的用于氣流的濕式清潔的方法。

背景技術

在半導體工業中，在清潔晶片時通常使用所謂的濕式清洗臺，在所述濕式清洗臺中將裝載有多個晶片的載體箱沉入到并排布置的液體池中。在每個液體池中的排氣被分別引導到排氣系統中，其中，區別在于包含酸性的、堿性的、揮發性的有機化合物(“volatileorganic compounds，VOC”)的排氣和普通的排氣。

此外，已知所謂的單晶片濕式清潔系統，所述系統由多個過程腔組成，以便同時分開地處理多個晶片或者以便在不同腔中實施用于清潔單個晶片的不同過程步驟。在清潔過程期間，晶片相繼地以不同的液態化學試劑噴射，所述化學試劑隨后通過晶片的旋轉又被移除。除了純凈水之外，典型的洗滌液體也是氨溶液、硫酸、過氧化氫、臭氧處理水、氫氟酸或異丙醇。在噴射和旋轉晶片時，液體蒸發或者所述液體以小微滴的形式進入到排氣通道中。

當蒸汽或微滴相互接觸時，包含氨、氫氟酸或硫酸的排氣流會由于鹽晶的形成而在排氣通道中產生問題。

通過這種類型的用于氣流的濕式清潔的設備、即所謂的濕式洗滌機可以解決這些問題。原則上，濕式洗滌機良好地適用于將可溶于水的氣體從排氣流中移除。酸性的和堿性的氣體可以通過借助堿性的或酸性的洗滌液體的化學吸收減少到小的程度。

濕式洗滌機用于從氣體中移除固態、液態或氣態的污物，其中，污物結合到引入氣流中的洗滌液體上并且與該洗滌液體一起分離。

這種類型的濕式洗滌機或者說濕式分離器的作用方式基于將氣體或顆粒從載有氣體或顆粒的氣流中運送到液體中。為此，形成在氣體和液體之間的相應的相界面并且產生在這兩個相之間的相對運動。在氣體和液體盡可能強烈地混合的情況下實現相界面的措施是一個相到另一個相中的彌散。即例如在液體中產生氣泡群或在氣體中產生微滴簇，或者產生以下系統，在所述系統中液體或多或少地作為分散射束存在。使氣體和液體相互接觸的另外的原則上的可能性是使環流潤濕的坯體

因此，濕式洗滌機是排氣清潔或廢氣清潔的簡單措施，其中，待清潔的氣體在順流或逆流中與細微分布的水滴或另外的洗滌液體接觸，從而出現負載氣流的清潔。

氣體洗滌機通過液相和氣相的伴隨著相平衡的形成的重復混合和分離過程起作用。這種類型已知的是，液相和氣相可以在順流、叉流或逆流中受引導，如由德國工程師協會VDI 3679第2分冊：2014年7月，Nassabscheider；Abgasreinigung durch Absorption保伊斯出版社，第29頁得知。

在用于使顆粒從氣流中分離的濕式洗滌機中，所產生的微滴通常大于待分離的顆粒并且因此能夠相對簡單地借助于微滴或液體分離器分離。

濕式洗滌機可以直接在產生待清潔氣體的地方使用。出于該原因，濕式洗滌機通常必須符合關于支承面積和高度方面的限制，即盡可能緊湊地構型。

這種類型的濕式洗滌機具有兩個并排布置的并且以逆流原理工作的洗滌階段。因為氣體到液相中的過渡與液體的有效表面有關，所以該洗滌階段通常設計為填料柱。填料柱通常通過將合適的填料傾倒在篩底上來實現或者也通過所謂的結構化封裝部實現，在該封裝部中將大塊的結構化材料裝入到所述柱中。

特別地，在半導體工業中的應用中已知旁通管路，所述旁通管路安裝在濕式洗滌機外部。這些旁通管路允許圍繞濕式洗滌機引導氣流，以便當出于維護原因必須打開濕式洗滌機時不中斷排氣流動。