[實用新型]一種LED燈珠封裝結構及LED顯示屏

有效

• 申請號: 201820692107.0
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN208063525U
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 李碩
• 申請（專利權）人: 廈門強力巨彩光電科技有限公司
• 主分類號: H05B33/08
• 分類號: H05B33/08;G09G3/32;H01L25/16
• 代理公司: 廈門龍格專利事務所(普通合伙) 35207
• 代理人: 婁燁明

1.一種LED燈珠封裝結構，其特征在于：包括封裝基板、封裝層、及通過所述封裝層封裝于所述封裝基板的驅動電路組合芯片和n個LED晶片，其中，n為正整數，

所述驅動電路組合芯片內集成有n個晶片驅動電路，且每一所述LED晶片通過一個所述晶片驅動電路控制亮滅；

每一所述晶片驅動電路用于接收行驅動信號和列驅動信號，且當所述晶片驅動電路共同接收所述行驅動信號和所述列驅動信號時，所述晶片驅動電路點亮相對應的所述LED晶片。

2.如權利要求1所述的一種LED燈珠封裝結構，其特征在于：所述封裝基板為PCB板。

3.如權利要求1所述的一種LED燈珠封裝結構，其特征在于：還包括導電線和焊盤，所述導電線連接所述LED晶片和所述驅動電路組合芯片內的晶片驅動電路，且所述導電線還連接所述LED晶片和所述焊盤；

所述焊盤穿過所述封裝基板的過孔裝配于所述封裝基板。

4.如權利要求1所述的一種LED燈珠封裝結構，其特征在于：每一所述晶片驅動電路一端接入VDD，另一端接地，并包括行驅動芯片、單路恒流源和列驅動芯片，所述行驅動芯片、所述單路恒流源、所述列驅動芯片和所述LED晶片在VDD和地端之間串接；所述行驅動芯片和所述列驅動芯片中的一個開關元件根據所述行驅動信號控制通斷，另一個開關元件根據所述列驅動信號控制通斷。

5.如權利要求4所述的一種燈珠封裝結構，其特征在于：所述行驅動芯片和所述列驅動芯片均為MOS管。

6.一種LED顯示屏，其特征在于：包括多個LED顯示屏模組，每一所述LED顯示屏模組內的LED燈珠具有如權利要求1-5任一所述LED燈珠封裝結構。

7.如權利要求6所述的一種LED顯示屏，其特征在于：還包括驅動多個所述LED顯示屏模組的驅動系統；

所述驅動系統包括行控制芯片、列控制芯片、及如權利要求1-5任一所述的LED燈珠封裝結構中的晶片驅動電路，每一所述晶片驅動電路控制LED顯示屏內相對應的LED燈珠內的LED晶片亮滅；

所述行控制芯片和所述列控制芯片分別連接每一所述晶片驅動電路，且所述行控制芯片向所述晶片驅動電路發送行驅動信號，所述列控制芯片向所述晶片驅動電路發送列驅動信號。