[實用新型]一種背接觸太陽能電池測試臺有效
| 申請號: | 201820688460.1 | 申請日: | 2018-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN208093513U | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發明(設計)人: | 吳建軍;趙許飛;李華;陳軍 | 申請(專利權)人: | 泰州隆基樂葉光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 張弘 |
| 地址: | 225314 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電池片 上蓋板 銅柱固定 背接觸太陽能電池 放置槽 銅柱孔 下底座 真空腔 銅柱 本實用新型 電性能測試 真空吸附槽 碎裂 引流 太陽能電池 測試過程 密封設置 歐姆接觸 探針測試 真空吸附 陣列布置 上端 板設置 測試臺 接觸點 穿出 背面 測試 | ||
本實用新型提供一種背接觸太陽能電池測試臺,包括真空腔下底座、銅柱固定板和上蓋板;所述的上蓋板密封設置在真空腔下底座頂部,上蓋板上設置有用于放置電池片的電池片放置槽,電池片放置槽內陣列布置有銅柱孔和真空吸附槽;所述的銅柱固定板設置在上蓋板底部,銅柱固定板上陣列布置有銅柱;銅柱上端從銅柱孔穿出,用于和電池片上的接觸點形成歐姆接觸。本裝置能夠很好地適用不同工藝的背面引流太陽能電池電性能測試。本實用新型能夠很好地解決現有探針測試真空吸附難點,以及測試過程中電池片容易碎裂問題。
技術領域
本實用新型屬于太陽能電池領域,特別涉及一種背接觸太陽能電池測試臺。
背景技術
太陽能電池由于其光生伏特效應,可以將清潔、綠色、可再生的太陽能轉化成電能而為人民服務,成為人們的研究熱點。但目前為止,太陽能電池的轉化效率低下,對太陽能的利用率較低,導致其使用成本高于普通電價。
為了制備高效太陽能電池,人們不斷通過各種方法提高太陽能電池的光電轉換效率,開發了背面引流高效太陽能電池,背面引流太陽能電池采用背面印刷匯流柵線,正面不印刷匯流柵線,提高了正面受光照面積,從而提高電池的光電轉換效率。
太陽能電池在制備過程中,電性能參數測量是非常重要的環節,用來衡量太陽能電池性能的優劣。然而,現有的太陽能電池測試技術,測量背面引流太陽能電池電性能參數存在吸不住電池片或是容易造成電池片碎裂。
現有測試全背面接觸式太陽能電池201310399941專利中說供述的,由測試探針以及吸附組件,測試臺本體組成,其中測試探針:穿設于所述測試臺本體的上下表面,所述測試探針擠壓所述電池板背面并從所述電池板背面測量所述電池板的電特性,吸附組件:其其嵌設于所述測試臺本體內,與所述太陽能電池板接觸并吸附所述電池板背面,所述太陽能電池板接觸并吸附所述電池板背面,所述吸附組件對所述電池板背面的吸附力大于所述測試探針對所述電池板的擠壓力。
現有技術一的缺點為:
1、對于較多數量測試探針點,測試方案難以實現,容易造成吸附力小于測試探針對電池板的擠壓力。
2、本方案測試臺制作較為繁瑣,結構復雜,對真空要求很高,且測試時容易造成碎片。
實用新型內容
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了一種背接觸太陽能電池測試臺,能夠很好地適用不同工藝的背面引流太陽能電池電性能測試。本實用新型能夠很好地解決現有探針測試真空吸附難點,以及測試過程中電池片容易碎裂問題。
為實現上述目的,本實用新型的技術解決方案是,
一種背接觸太陽能電池測試臺,包括真空腔下底座、銅柱固定板和上蓋板;所述的上蓋板密封設置在真空腔下底座頂部,上蓋板上設置有用于放置電池片的電池片放置槽,電池片放置槽內陣列布置有銅柱孔和真空吸附槽;所述的銅柱固定板設置在上蓋板底部,銅柱固定板上陣列布置有銅柱;銅柱上端從銅柱孔穿出,用于和電池片上的接觸點形成歐姆接觸。
所述的真空吸附槽內均勻布置有多個真空抽氣孔,真空抽氣孔與真空發生器或真空泵抽的真空管道連接。
所述的銅柱突出上蓋板表面的高度為50-80μm。
所述的真空吸附槽沿電池片放置槽的短邊設置多列,銅柱孔沿電池片放置槽的短邊形成多列銅柱孔;兩列銅柱孔之間設置兩個真空吸附槽。
所述的銅柱的數量與銅柱孔數量一致。
所述的電池片放置槽的四周設置有定位密封槽。
所述的電池片放置槽的大小與電池片相同,電池片放置槽的深度比電池片10的厚度高出0~200μm。
所述的真空腔下底座為上部開口的盒體結構。
所述的銅柱和電池片的接觸點處均設置有鍍銀層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





