[實用新型]一種立式熱風干燥塔用熱風干燥裝置有效
| 申請號: | 201820684116.5 | 申請日: | 2018-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN208332945U | 公開(公告)日: | 2019-01-04 |
| 發明(設計)人: | 陳偉清 | 申請(專利權)人: | 南京晶淼節能材料股份有限公司 |
| 主分類號: | F26B11/12 | 分類號: | F26B11/12;F26B21/00;F26B25/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 211212 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載架 射流曝氣器 熱風干燥 出風口 導向桿 熱風干燥裝置 溫度傳感器 壓力傳感器 輻照 加熱裝置 控制電路 導流管 分流管 鉸接 連通 超聲波振蕩機構 干燥作業 工作效率 固結成塊 影響物料 作業過程 上端面 下端面 均布 粘接 | ||
本新型涉及一種立式熱風干燥塔用熱風干燥裝置,包括承載架、分流管、溫度傳感器、壓力傳感器、輻照加熱裝置、出風口、射流曝氣器、超聲波振蕩機構、導向桿、導流管及控制電路,分流管安裝在承載架上端面,并與射流曝氣器連通,射流曝氣器嵌于承載架內,導向桿與承載架外表面鉸接,出風口與導向桿相互鉸接,各出風口通過導流管與射流曝氣器相互連通,溫度傳感器、壓力傳感器和控制電路分別安裝在承載架下端面,輻照加熱裝置均布在承載架外表面。本新型一方面可有效提高對物料熱風干燥作業的工作效率,另一方面可有效的在進行熱風干燥作業過程中對物料進行充分的攪拌,避免物料固結成塊、與設備粘接等影響物料干燥作業效率和質量的現象發生。
技術領域
本實用新型涉及一種熱風干燥設備,確切地說是一種立式熱風干燥塔用熱風干燥裝置。
背景技術
目前在進行改性造粒粒料生產等物料生產作業過程中,往往均需要對物料通過熱風干燥設備進行干燥作業,當前在進行該類作業時,主要是通過傳統的熱風干燥塔設備實現的,在進行干燥作業時,高溫空氣往往均是通過安裝在干燥塔內側壁上的多個出風口輸送到干燥塔內并與干燥塔內的物料間進行混合,從而達到對物料干燥作業的目的,雖然可以基本滿足使用的需要,但熱空氣與物料間接觸面積相對較小,且接觸面分布不均,從而一方面造成物料干燥作業的工作效率低下,另一方面也導致物料在干燥過程中極易發生因物料含水量高而發生物料與設備粘接及物料間固結成塊現象,從而也進一步導致了物料干燥作業的效率和質量受到嚴重影響,因此針對這一問題,迫切需要開發一種全新的熱風干燥塔設備,以滿足實際使用的需要。
實用新型內容
針對現有技術上存在的不足,本實用新型提供一種立式熱風干燥塔用熱風干燥裝置,該新型結構簡單,使用靈活方便,通用性好,一方面可有效提高對物料熱風干燥作業的工作效率,另一方面可有效的在進行熱風干燥作業過程中對物料進行充分的攪拌,避免物料固結成塊、與設備粘接等影響物料干燥作業效率和質量的現象發生。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:
一種立式熱風干燥塔用熱風干燥裝置,包括承載架、分流管、溫度傳感器、壓力傳感器、輻照加熱裝置、出風口、射流曝氣器、超聲波振蕩機構、導向桿、導流管及控制電路,承載架為圓柱形框架結構,分流管通過定位機構安裝在承載架上端面,并與射流曝氣器相互連通,射流曝氣器至少一個,嵌于承載架內并與承載架同軸分布,導向桿至少三個,其末端通過轉臺機構與承載架外表面鉸接,且各導向桿軸線與承載架軸線呈0°—180°夾角,各導向桿均環繞承載架軸線均布,出風口若干,各出風口均通過轉臺機構與導向桿相互鉸接,且每個導向桿上均設至少一個出風口,各出風口相互并聯并通過導流管與射流曝氣器相互連通,出風口軸線與承載架軸線呈0°—180°夾角,溫度傳感器、壓力傳感器均至少一個,并和控制電路分別安裝在承載架下端面,輻照加熱裝置和超聲波振蕩機構至少兩個,環繞承載架軸線均布在承載架外表面,且各輻照加熱裝置軸線與承載架軸線垂直分布,控制電路分別與溫度傳感器、壓力傳感器、輻照加熱裝置、超聲波振蕩機構及轉臺機構電氣連接。
進一步的,所述的射流曝氣器通過至少兩條導向滑軌與承載架內表面滑動連接,且各導向滑軌環繞承載架軸線均布并與承載架軸線平行分布。
進一步的,所述的射流曝氣器為兩個或兩個以上時,各射流曝氣器沿承載架軸線自上而下均布,各射流曝氣器間相互并聯且射流曝氣器與分流管間通過控制閥相互連通。
進一步的,所述的出風口與導流管間通過控制閥相互連通。
進一步的,所述的導向桿為至少兩級電動伸縮桿,且所述的導向桿與控制電路電氣連接。
進一步的,所述的轉臺機構為二維轉臺及三維轉臺中的任意一種,且所述的轉臺機構上設至少一個角度傳感器,所述角度傳感器與控制電路電氣連接。
進一步的,所述的控制電路為基于工業單片機為基礎的自動控制電路,且所述的控制電路另設至少一個數據串口通訊模塊。
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