[實(shí)用新型]一種微氣孔功率電子模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820668434.2
• 申請(qǐng)日: 2018-05-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208589436U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉宗蘭
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 平湖市超越時(shí)空?qǐng)D文設(shè)計(jì)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 麗水創(chuàng)智果專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 33278
• 代理人: 朱琴琴

1.一種微氣孔功率電子模塊，其特征在于，所述微氣孔功率電子模塊包括：外殼、金屬基板、襯底、半導(dǎo)體芯片、第一焊接層、第二焊接層、功率端子、信號(hào)引線、信號(hào)端子、鍵合線、填充材料，所述襯底為引線框架襯底，所述引線框架襯底包括陶瓷層、第一金屬表面和第二金屬表面，所述陶瓷層設(shè)于第一金屬表面與第二金屬表面之間，所述金屬基板通過(guò)第二焊層與第二金屬表面焊接，所述半導(dǎo)體芯片通過(guò)第一焊接層焊接至所述第一金屬表面，所述半導(dǎo)體芯片通過(guò)鍵合線電連接到第一金屬表面上，所述第一金屬表面通過(guò)所述信號(hào)引線與所述信號(hào)端子電連接，所述第一金屬表面與和功率端子電連接，所述外殼設(shè)于所述金屬基板上，所述填充材料填充在外殼與金屬基板構(gòu)成的區(qū)域內(nèi)，包括功率端子和信號(hào)端子的一部分，信號(hào)引線、鍵合線、半導(dǎo)體芯片、第一焊接層、引線框架襯底、第二焊接層的一部分或全部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微氣孔功率電子模塊，其特征在于，所述第一金屬表面為第一銅表面，所述第二金屬表面為第二銅表面，所述第一銅表面、所述陶瓷層和所述第二銅表面鍵合形成三明治式的導(dǎo)熱絕緣的陶瓷覆銅襯底。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微氣孔功率電子模塊，其特征在于，所述第一金屬表面為第一鎳表面，所述第二金屬表面為第二鎳表面，所述第一鎳表面、所述陶瓷層和所述第二鎳表面鍵合形成三明治式的導(dǎo)熱絕緣的陶瓷覆鎳襯底。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的微氣孔功率電子模塊，其特征在于，所述鍵合線通過(guò)超聲波引線鍵合法鍵合至所述半導(dǎo)體芯片和所述第一金屬表面上，所述鍵合線為Al，Al-Si，Al-Mg，Cu，Au中的一種；所述填充材料為硅凝膠、硅凝膠、環(huán)氧雙層中的一種。