[實用新型]熱敏打印頭用發熱基板

有效

• 申請號: 201820666083.1
• 申請日: 2018-05-07
• 公開（公告）號: CN208148824U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 片桐讓;王吉剛
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威?？菩菍＠聞账?37202
• 代理人: 于濤

本實用新型提出一種熱敏打印頭用發熱基板，包括絕緣性基板，沿著所述絕緣性基板的長邊方向，在所述絕緣性基板上設有非晶質玻璃底釉層，在所述非晶質玻璃底釉層上設有MOD電阻體層，在所述MOD電阻體層上設有共通電極和個別電極，所述共通電極和個別電極之間夾持的MOD電阻體層形成發熱區域，在所述共通電極以及個別電極之上還設有保護層，所述MOD電阻體層的下邊緣與非晶質玻璃底釉層的下邊緣平齊，覆蓋所述非晶質玻璃底釉層傾斜區域的MOD電阻體層的厚度為0.05μm以下。上述熱敏打印頭用發熱基板能夠使覆蓋非晶質玻璃底釉層傾斜區域的MOD電阻體層形成高電阻，以降低泄漏電流，進而達到印字像素點清晰的效果。

技術領域

本實用新型涉及熱敏打印領域，尤其涉及一種熱敏打印頭用發熱基板。

背景技術

現有技術中，熱敏打印頭用發熱基板中的發熱區域沿主掃描方向配置在共通電極以及個別電極之間。在工藝制作過程中，理想狀態下，發熱電阻體層的制作寬度使形成的發熱區域正好配置在共通電極以及個別電極之間即可，但是由于現在工藝水平的限制，當發熱電阻體層的寬度做到上述寬度之后，則會導致發熱區域的電阻值不均勻，進而導致印字質量下降。

為了解決以上問題，現在普遍的做法是將發熱電阻體層的寬度做寬，選取電阻值較為均勻的區域配置在共通電極以及個別電極之間，形成發熱區域。但是這樣的解決方案存在以下問題：由于發熱電阻體層的寬度較寬，這會導致泄漏電流的產生。

實用新型內容

為了解決現有技術中存在的問題，本實用新型提出了一種熱敏打印頭用發熱基板，以便降低泄漏電流。

為了實現上述目的，本實用新型提出了一種熱敏打印頭用發熱基板，包括絕緣性基板，沿著所述絕緣性基板的長邊方向，在所述絕緣性基板上設有非晶質玻璃底釉層，在所述非晶質玻璃底釉層上設有MOD電阻體層，在所述MOD電阻體層上設有共通電極和個別電極，所述共通電極和個別電極之間夾持的MOD電阻體層形成發熱區域，在所述共通電極以及個別電極之上還設有保護層，所述MOD電阻體層的下邊緣與非晶質玻璃底釉層的下邊緣平齊，覆蓋所述非晶質玻璃底釉層傾斜區域的MOD電阻體層的厚度為0.05μm以下。

優選的是，所述MOD電阻體層的平坦區域的厚度為0.1~0.3μm。

本實用新型的該方案的有益效果在于上述熱敏打印頭用發熱基板通過將MOD電阻體層的下邊緣與非晶質玻璃底釉層的下邊緣平齊，并且將覆蓋所述非晶質玻璃底釉層傾斜區域的MOD電阻體層的厚度設在0.05μm以下，這樣能夠使傾斜區域的MOD電阻體層形成高電阻，以便降低泄漏電流，進而達到印字像素點清晰的效果。

附圖說明

圖1示出了本實用新型所涉及的熱敏打印頭用發熱基板的平面圖。

圖2示出了圖1中A的局部放大平面圖。

圖3示出了圖2中B-B的斷面圖。

附圖標記：1-絕緣性基板，2-非晶質玻璃底釉層，3-MOD電阻體層，3a-發熱區域，3b-泄漏電流區域，4a-共通電極，4b-個別電極。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的說明。

如圖1-2所示，本實用新型所涉及的熱敏打印頭用發熱基板包括絕緣性基板1，沿著所述絕緣性基板1的長邊方向，在所述絕緣性基板1上設有非晶質玻璃底釉層2，在所述非晶質玻璃底釉層2上設有MOD電阻體層3，其中MOD為Metallo-Organic deposition的縮寫，意為金屬有機物沉積，在所述MOD電阻體層3上設有共通電極4a和個別電極4b，所述共通電極4a和個別電極4b之間夾持的MOD電阻體層3形成發熱區域3a，即產生焦耳熱的發熱區域，在所述共通電極4a以及個別電極4b之上還設有保護層。