[實用新型]多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼

有效

• 申請號: 201820665905.4
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN208257112U
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 孫靜;李軍;趙靜;劉堯;高迪;梁斌;周琳豐
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;G02B7/00;G02B1/00;G02B1/11
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 趙寶琴

本實用新型提供了一種多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，屬于微電子封裝技術領域，包括金屬底板和焊接于所述金屬底板上的四面封閉的金屬墻體，所述金屬墻體為長方形結構，所述金屬墻體的一個長墻壁上設有長方形窗口，所述長方形窗口的外側設有光窗支架，所述光窗支架的外側焊接有長方形光窗，所述金屬墻體的另一個長墻壁上設有陶瓷絕緣子，所述金屬墻體的端面設有封口蓋板。本實用新型提供的多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，能夠解決現有技術中存在的進行多光路傳輸時外殼體積大、成本高的技術問題。

技術領域

本實用新型屬于微電子封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼。

背景技術

傳統的半導體激光發射器外殼為金屬墻陶瓷絕緣子結構，其整體為金屬底板、金屬墻體、光窗支架和光窗構成的盒體。光窗焊接在光窗支架內側，光窗為圓形，且只能滿足一路光傳輸要求。當需要多路光路輸入時，外殼設計較為復雜，需要由多個光窗支架和多個光窗共同組成。因為此種設計方案需要多個光窗及光窗支架組合實現，成本高，且外殼體積大，不能滿足高密度集成封裝對外殼體積小型化，低成本的要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，以解決現有技術中存在的進行多光路傳輸時外殼體積大、成本高的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，包括金屬底板和焊接于所述金屬底板上的四面封閉的金屬墻體，所述金屬墻體為長方形結構，所述金屬墻體的一個長墻壁上設有長方形窗口，所述長方形窗口的外側設有光窗支架，所述光窗支架的外側焊接有長方形光窗，所述金屬墻體的另一個長墻壁上設有陶瓷絕緣子，所述金屬墻體的端面設有封口蓋板。

進一步地，所述陶瓷絕緣子為倒置的T形結構，在T形平臺的上下兩個表面分別設有多個金屬引線。

進一步地，所述陶瓷絕緣子和所述金屬墻體的端面焊接有金屬環，所述封口蓋板封裝于所述金屬環上。

進一步地，所述長方形光窗的表面設有一層增透膜。

進一步地，所述陶瓷絕緣子為氧化鋁陶瓷件。

進一步地，所述金屬底板的材質為鎢銅、鉬銅、銅鉬銅、定膨脹合金4j29中的任一種。

進一步地，所述金屬墻體、所述金屬環和所述光窗支架的材質為定膨脹合金4j29、4j34、4j50中的任一種。

進一步地，所述長方形光窗采用藍寶石或硼硅酸鹽玻璃制成。

本實用新型提供的多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼的有益效果在于：與現有技術相比，本實用新型多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，采用一個長方形光窗，有效降低了材料成本，且該長方形光窗焊接在封裝外殼的外面，方便裝架調試，提高生產效率，降低生產難度；可有效減小外殼體積，滿足集成電路封裝對外殼小型化要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼的結構示意圖；

圖2為圖1的俯視結構示意圖；

圖3為圖1的側視結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例所采用的光窗的結構示意圖；

圖5為圖4的俯視結構示意圖。

其中，圖中各附圖標記：