[實用新型]多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼

有效

• 申請號: 201820665905.4
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN208257112U
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 孫靜;李軍;趙靜;劉堯;高迪;梁斌;周琳豐
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;G02B7/00;G02B1/00;G02B1/11
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 趙寶琴

1.多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，其特征在于：包括金屬底板和焊接于所述金屬底板上的四面封閉的金屬墻體，所述金屬墻體為長方形結構，所述金屬墻體的一個長墻壁上設有長方形窗口，所述長方形窗口的外側設有光窗支架，所述光窗支架的外側焊接有長方形光窗，所述金屬墻體的另一個長墻壁上設有陶瓷絕緣子，所述金屬墻體的端面設有封口蓋板。

2.如權利要求1所述的多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷絕緣子為倒置的T形結構，在T形平臺的上下兩個表面分別設有多個金屬引線。

3.如權利要求1所述的多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷絕緣子和所述金屬墻體的端面焊接有金屬環，所述封口蓋板封裝于所述金屬環上。

4.如權利要求1所述的多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，其特征在于：所述長方形光窗的表面設有一層增透膜。

5.如權利要求1所述的多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷絕緣子為氧化鋁陶瓷件。

6.如權利要求1所述的多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，其特征在于：所述金屬底板的材質為鎢銅、鉬銅、銅鉬銅、定膨脹合金4j29中的任一種。

7.如權利要求3所述的多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，其特征在于：所述金屬墻體、所述金屬環和所述光窗支架的材質為定膨脹合金4j29、4j34、4j50中的任一種。

8.如權利要求1所述的多光路傳輸用半導體激光發射器封裝外殼，其特征在于：所述長方形光窗采用藍寶石或硼硅酸鹽玻璃制成。