[實用新型]一種高散熱復合銅基板

有效

• 申請號: 201820647921.0
• 申請日: 2018-05-02
• 公開（公告）號: CN208687688U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 李爭軍
• 申請（專利權）人: 惠州市盈帆實業有限公司
• 主分類號: F21V29/89
• 分類號: F21V29/89;F21V29/70;F21V29/503;F21V29/50;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

1.一種高散熱復合銅基板，包括基板主體(1)，復合板(2)，所述基板主體(1)的上表面左右兩側設置有導熱絕緣塊(3)，所述復合板(2)嵌于導熱絕緣塊(3)之間并與基板主體(1)、導熱絕緣塊(3)連接；所述復合板(2)由絕緣框(5)、銅基板(4)、導熱板(6)、焊層(7)構成，所述焊層(7)底面與基板主體(1)連接，所述導熱板(6)安置在焊層(7)上表面，所述銅基板(4)安置在導熱板(6)上表面，所述導熱板(6)的中部在水平面上具有相變晶區(601)，所述銅基板(4)上表面有若干個凸臺(401)，所述絕緣框(5)開設有供凸臺(401)嵌入的孔，所述絕緣框(5)安裝在銅基板(4)上表面。

2.根據權利要求1所述的一種高散熱復合銅基板，其特征在于：所述復合板(2)的構成部分層與層之間通過導熱硅膠連接。

3.根據權利要求1所述的一種高散熱復合銅基板，其特征在于：所述導熱板(6)的相變晶區(601)具有若干個相變晶塊(602)，且導熱板(6)是絕緣的。

4.根據權利要求1所述的一種高散熱復合銅基板，其特征在于：所述銅基板(4)的電路線路鋪設在絕緣框(5)下方。