[實用新型]一種溫控器用塑殼封裝結構

有效

• 申請號: 201820640527.4
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN208434209U
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 羅飛龍;高連忠;林發清
• 申請（專利權）人: 東莞市貝特電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 潘俊達

本實用新型屬于溫控器技術領域，尤其涉及一種溫控器用塑殼封裝結構，包括端部開口的塑膠殼和塑膠塞塊，所述塑膠塞塊通過卡接的方式緊固于所述塑膠殼的開口。相比于現有技術，一方面，本實用新型通過卡接的方式將塑膠塞塊緊固于塑膠殼開口，無需點膠密封，省卻了點膠工序，大大提高了生產效率；另一方面，這樣可以保證引線腳距統一，方便用戶將其插設于PCB板。

技術領域

本實用新型屬于溫控器技術領域，尤其涉及一種溫控器用塑殼封裝結構。

背景技術

溫控器，一般是對在各種電機、用電設備的過電流和過熱斷開回路起到保護作用。近年技術突飛猛進，特別是微電子相關技術領域中更是日新月異，由此電子產品已深入每個家庭及各行各業中，成為現代生活不可或缺的一部分。因此電子產品的安全也越來越被人們重視，我們必須對電子產品的運作環境溫度和電流負載都加以檢測并保護，確保電子產品的正常、安全、更有效的運作。

現有技術中，跳躍式溫控器一般包括溫控組件及塑膠殼，組裝時，將溫控組件置于塑膠殼內，再通過點膠的方式對塑膠殼的開口進行密封并固定引線。然而，該組裝結構存在以下不足：第一、采用點膠封口的方式，產品兩引線腳距難以控制，用戶將其插裝于PCB板時費時費力；第二、點膠量難以控制，需全檢刮膠，且點膠效率低、硬化時間長，導致生產效率低下。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：針對現有技術的不足，而提供一種結構簡單，無需點膠，保證引線腳距統一，且生產效率高的溫控器用塑殼封裝結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種溫控器用塑殼封裝結構，包括端部開口的塑膠殼和塑膠塞塊，所述塑膠塞塊通過卡接的方式緊固于所述塑膠殼的開口。

作為本實用新型所述的溫控器用塑殼封裝結構的優選方案，所述塑膠塞塊的外周側設置有若干凸起，所述塑膠殼開口的內側設置有若干與凸起相適配的卡槽。

作為本實用新型所述的溫控器用塑殼封裝結構的優選方案，所述塑膠塞塊的外周側設置有若干卡槽，所述塑膠殼開口的內側設置有若干與卡槽相適配的凸起。

作為本實用新型所述的溫控器用塑殼封裝結構的優選方案，所述卡槽為弧形卡槽，所述凸起為弧形凸起。

作為本實用新型所述的溫控器用塑殼封裝結構的優選方案，所述塑膠塞塊設置有若干貫穿塞塊的引線通孔。

作為本實用新型所述的溫控器用塑殼封裝結構的優選方案，所述塑膠殼和所述塑膠塞塊的耐熱溫度均≥160℃。

作為本實用新型所述的溫控器用塑殼封裝結構的優選方案，所述塑膠殼為PBT塑膠殼、PP塑膠殼、PC塑膠殼、ABS塑膠殼或PS塑膠殼。

作為本實用新型所述的溫控器用塑殼封裝結構的優選方案，所述塑膠塞塊為PBT塞塊、PP塞塊、PC塞塊、ABS塞塊或PS塞塊。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型一種溫控器用塑殼封裝結構，包括端部開口的塑膠殼和塑膠塞塊，所述塑膠塞塊通過卡接的方式緊固于所述塑膠殼的開口。相比于現有技術，一方面，本實用新型通過卡接的方式將塑膠塞塊緊固于塑膠殼開口，無需點膠密封，省卻了點膠工序，大大提高了生產效率；另一方面，這樣可以保證引線腳距統一，方便用戶將其插設于PCB板。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的結構分解圖。

圖3為溫控器結構示意圖。

圖中：1-塑膠殼；11-卡槽；2-塑膠塞塊；21-凸起；22-引線通孔；3-溫控組件；4-引線。

具體實施方式