[實(shí)用新型]一種雙界面智能卡載帶模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820632178.1
• 申請(qǐng)日: 2018-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN208092781U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邵漢文;王廣南;張成彬;于艷;陳慶穎;張剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東新恒匯電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 淄博佳和專利代理事務(wù)所 37223
• 代理人: 孫愛華

一種雙界面智能卡載帶模塊，屬于智能卡制造技術(shù)領(lǐng)域。包括載帶（4）以及感應(yīng)天線（6），其特征在于：在載帶（4）背面設(shè)置有多個(gè)穿透載帶（4）的導(dǎo)通孔（3），導(dǎo)通孔（3）分別開設(shè)在不同接觸塊（5）的背面，感應(yīng)天線（6）穿過導(dǎo)通孔（3）與接觸塊（5）背面連接，所述芯片（10）上與感應(yīng)天線（6）相連用于實(shí)現(xiàn)非接觸式通訊的接線端與開設(shè)有導(dǎo)通孔（3）的接觸塊（5）背面連接。在本雙界面智能卡載帶模塊中，利用接觸塊實(shí)現(xiàn)感應(yīng)天線與芯片的連接，避免了現(xiàn)有技術(shù)中為實(shí)現(xiàn)感應(yīng)天線與芯片的連接而需要在載帶的背面單獨(dú)設(shè)置金屬層的弊端，降低了材料成本，同時(shí)大大簡化了制造流程。

技術(shù)領(lǐng)域

一種雙界面智能卡載帶模塊，屬于智能卡制造技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著集成電路的發(fā)展和人民生活水平的提高，智能卡的應(yīng)用也越來越廣泛，其在電信、銀行、社保、物流等領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。智能IC卡主要非為接觸式和非接觸式兩種，在接觸式IC卡中，智能芯片固定在載帶模塊的背面之后通過卡套封裝智能卡成品，載帶的正面為接觸面，智能芯片的接線端在載帶模塊內(nèi)與接觸面連接，接觸面自卡套的表面露出，在進(jìn)行讀取時(shí)讀取設(shè)備通過接觸面與智能芯片實(shí)現(xiàn)連接并進(jìn)行數(shù)據(jù)的交換。而在非接觸式IC卡中，設(shè)置有智能芯片以及與智能芯片相連的感應(yīng)天線，然后利用卡套將感應(yīng)天線和智能芯片同時(shí)進(jìn)行封裝，讀取設(shè)備通過射頻的方式通過感應(yīng)天線與卡片內(nèi)的智能芯片實(shí)現(xiàn)連接并進(jìn)行數(shù)據(jù)的交換。隨著智能卡以及芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，越來越多的智能卡將接觸式和非接觸式合二為一，即同一張智能卡同時(shí)可以通過接觸式和線圈感應(yīng)的非接觸式實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的交換。

同時(shí)具有接觸式和非接觸式的智能卡結(jié)構(gòu)如圖12~14所示，包括載帶4，在載帶4的正面設(shè)置有多個(gè)接觸塊5，在載帶4的背面設(shè)置有與接觸塊5一一對(duì)應(yīng)的壓焊孔1，壓焊孔1穿透載帶4露出相應(yīng)接觸塊5的背面，在壓焊孔1的中間設(shè)置有芯片固定區(qū)2，芯片10固定在芯片固定區(qū)2中，引線8一端連接芯片10上的焊接點(diǎn)，另一端穿過壓焊孔1與相應(yīng)的接觸塊5連接，因此實(shí)現(xiàn)了接觸塊5與芯片10的連接，實(shí)現(xiàn)了接觸式的數(shù)據(jù)交換功能。

為了實(shí)現(xiàn)非接觸的方式與芯片10的連接，且滿足感應(yīng)天線無法直接與芯片10連接的弊端，在現(xiàn)有技術(shù)中，在壓焊孔1的外圈設(shè)置有獨(dú)立設(shè)置的兩段銅環(huán)16，在每一段銅環(huán)16的內(nèi)側(cè)設(shè)置有多個(gè)壓焊點(diǎn)15，在每一組銅環(huán)16的外部分別設(shè)置有天線焊接點(diǎn)14，感應(yīng)天線6的兩端分別與天線焊接點(diǎn)14連接，然后根據(jù)芯片10上與感應(yīng)天線6對(duì)應(yīng)的接線端的位置，利用引線8連接芯片與壓焊點(diǎn)15，因此通過壓焊點(diǎn)15、銅環(huán)16以及天線焊接點(diǎn)14實(shí)現(xiàn)了芯片10與感應(yīng)天線6的連接。

雖然現(xiàn)有的載帶模塊實(shí)現(xiàn)了在同一張智能卡上同時(shí)進(jìn)行接觸式和非接觸式的數(shù)據(jù)交換，但是現(xiàn)有技術(shù)的載帶模塊還存在有如下缺陷：由于需要在載帶4的背面設(shè)置銅環(huán)16、壓焊點(diǎn)15以及天線焊接點(diǎn)14，因此在載帶4的正反兩面均需要貼敷銅箔，在必要時(shí)候還需要在銅箔上進(jìn)行鍍金處理，因此大大增加了材料成本。且在制造載帶模塊時(shí)，需要在載帶的正反面分別進(jìn)行銅箔的貼敷以及鍍金操作，因此工藝步驟較為繁瑣，加工周期長，在一定程度上也增加了產(chǎn)品的成本。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種利用接觸塊實(shí)現(xiàn)感應(yīng)天線與芯片的連接，避免了現(xiàn)有技術(shù)中為實(shí)現(xiàn)感應(yīng)天線與芯片的連接而需要在載帶的背面單獨(dú)設(shè)置金屬層的弊端，降低了材料成本，同時(shí)大大簡化了制造流程的雙界面智能卡載帶模塊。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：該雙界面智能卡載帶模塊，包括載帶以及感應(yīng)天線，載帶以及固定在載帶上的芯片，在載帶的正面設(shè)置有若干接觸塊，在載帶的背面設(shè)置有穿透載帶并與接觸塊一一對(duì)應(yīng)的壓焊孔，芯片上設(shè)置有與接觸塊連接用于實(shí)現(xiàn)接觸通訊的接線端以及與感應(yīng)天線相連用于實(shí)現(xiàn)非接觸式通訊的接線端，其特征在于：在載帶背面設(shè)置有多個(gè)穿透載帶的導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔分別開設(shè)在不同接觸塊的背面，感應(yīng)天線穿過導(dǎo)通孔與接觸塊背面連接，所述芯片上與感應(yīng)天線相連用于實(shí)現(xiàn)非接觸式通訊的接線端與開設(shè)有導(dǎo)通孔的接觸塊背面連接。

優(yōu)選的，在所述載帶背面設(shè)置有用于固定芯片的芯片固定區(qū)。