[實用新型]一種PCB板鍍錫后水洗導向機構有效

申請號：	201820630126.0	申請日：	2018-04-28
公開（公告）號：	CN208175113U	公開（公告）日：	2018-11-30
發明（設計）人：	嚴鑫;陳興國;潘龍淼	申請（專利權）人：	漣水縣蘇杭科技有限公司
主分類號：	H05K3/26	分類號：	H05K3/26
代理公司：	淮安市科文知識產權事務所 32223	代理人：	李杰
地址：	223400 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	導向片多塊導向機構從上向下間隔設置鍍錫附著本實用新型水洗噴頭導向輥線接觸水滴掛夾齊平外沿沖洗穿過滯留移動
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【說明書】：

本實用新型公開了一種PCB板鍍錫后水洗導向機構，設置于掛夾下方、導向輥后方、水洗噴頭之間的板材路徑兩側，每一側的導向機構由多塊橫向的導向片組成，所述多塊導向片從上向下間隔設置，每一側的多塊導向片朝向板材路徑的內沿齊平。多塊橫向的導向片從上向下間隔設置，朝向板材路徑的導向片內沿與PCB板之間為線接觸，從PCB板被沖洗下的雜質不可能附著在導向片內沿與，較多地會穿過導向片之間的間隔，少量滯留于導向片表面的雜質在水滴的沖擊下只會向遠離板材路徑的導向片外沿移動，不可能再二次附著于PCB板表面，因此幾乎不需要再清理導向片。

技術領域

本實用新型涉及PCB板制作設備領域，具體涉及一種PCB板鍍錫后水洗導向機構。

背景技術

目前的PCB板為了保留客戶所需圖形，通常采用加厚銅覆蓋干膜的作業方式，此作業方式分為:負片流程和正片流程，負片流程為直接鍍銅達到客戶要求，以負片菲林曝光；正片流程為先鍍上一層薄銅，再用正片菲林曝光，最后進行加厚銅達到客戶要求，使用正片流程的時候，客戶的圖形是裸露的，在蝕刻時會被蝕刻掉，導致不能保留客戶所需圖形，因此需要在加厚銅后增加一個鍍錫流程，以達到保護客戶所需圖形的作用。

PCB板鍍錫一般是通過化學置換的方式實現，由于二價錫離子可能氧化成四價錫，變成鈍態，因此含錫的金屬鹽溶液中會有較多的雜質，看起來比較臟，鍍錫后的PCB板需要經水洗去除表面雜質，現有技術是在鍍錫池的后道設置水洗裝置，如圖3和圖4所示，PCB板6夾持在掛夾4上，隨著傳送軌道3移動，先穿過兩根豎直并排設置的導向輥2，然后從兩個水洗噴頭1之間穿過，為防止PCB板6在水流的沖擊下搖擺幅度太大從掛夾4上脫離，在掛夾4下方、導向輥2后方、水洗噴頭1之間的板材路徑兩側還設置有豎直的導向板8，但是雜質很容易從PCB板濺射附著在導向板8上，若不及時清理，可能在高速的水滴沖擊下二次附著在PCB板上，而且導向板8的間距只有，同時又長又高，清理其表面十分不便。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種PCB板鍍錫后水洗導向機構，可以解決現有PCB板鍍錫后水洗裝置采用豎直的導向板作為導向機構，導致容易造成雜質二次附著，以及導向板清理不便的問題。

本實用新型通過以下技術方案實現：

一種PCB板鍍錫后水洗導向機構，設置于掛夾下方、導向輥后方、水洗噴頭之間的板材路徑兩側，每一側的導向機構由多塊橫向的導向片組成，所述多塊導向片從上向下間隔設置，每一側的多塊導向片朝向板材路徑的內沿齊平。

本實用新型的進一步方案是，每一塊導向片上設置有多個通孔，每一側的多塊導向片上的通孔位置一一對應，導向片表面的雜質更容易被排除，降低雜質積聚量。

本實用新型的進一步方案是，所述導向片的前端向外傾斜延伸，形成導入口，降低劃傷PCB板表面的可能性。

本實用新型與現有技術相比的優點在于：

多塊橫向的導向片從上向下間隔設置，朝向板材路徑的導向片內沿與PCB板之間為線接觸，從PCB板被沖洗下的雜質不可能附著在導向片內沿與，較多地會穿過導向片之間的間隔，少量滯留于導向片表面的雜質在水滴的沖擊下只會向遠離板材路徑的導向片外沿移動，不可能再二次附著于PCB板表面，因此幾乎不需要再清理導向片。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1的A向視圖。

圖3為現有PCB板鍍錫后水洗導向機構的結構示意圖。