[實用新型]一種晶圓可拆卸式修邊載具有效
| 申請號: | 201820628638.3 | 申請日: | 2018-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN208189539U | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發明(設計)人: | 于政;汪洋;沈桂軍;許城城;趙亞東 | 申請(專利權)人: | 寧波芯健半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產權代理事務所 31233 | 代理人: | 宋纓;孫健 |
| 地址: | 315336 浙江省寧波市杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位塊 圓形底板 側壁 一字卡槽 拔出 可拆卸式 圓形通孔 限位條 圓弧面 提手 相配 修邊 載具 種晶 本實用新型 長方體結構 定位塊拆裝 耐磨性 均勻布置 豎直布置 可插入 豎直面 豎直 裝入 | ||
本實用新型涉及一種晶圓可拆卸式修邊載具,包括圓形底板,圓形底板中部開有圓形通孔,圓形底板的側壁圍繞著圓周均勻布置有四個第一定位塊,第一定位塊與圓形底板相連的面為圓弧面,圓弧面與圓形底板的側壁相配,其中兩個相鄰的第一定位塊之間安裝有第二定位塊,第二定位塊靠近圓形通孔一側的側壁為豎直面,第二定位塊呈長方體結構,第二定位塊兩側的側壁上均豎直開有一字卡槽,位于第二定位塊兩側的第一定位塊其側壁上均豎直布置有與一字卡槽相配的限位條。本實用的第二定位塊拆裝方便,裝入時,只需一字卡槽與限位條便可插入,當第二定位塊需要拔出時,可以裝上提手,通過提手拔出,也可以直接拔出;且第二定位塊的耐磨性較好。
技術領域
本實用新型涉及晶圓技術領域,特別是涉及一種晶圓可拆卸式修邊載具。
背景技術
目前光刻膠自動涂覆曝光作業完成后,圓片邊緣一圈無效區域會有開口被開出,對后續的電鍍工藝造成一定的影響。為避免無效區域開口開出,減少電鍍工藝造成的損失,需要重新手動進行修邊處理,增加一定的作業難度且延長時間成本。
為此出現了許多載具,這些載具與晶圓平邊處接觸的地方,使用時間長了,會出現一定量的磨損,但這些載具都是一體式,出現損壞就需要整個載具淘汰,十分浪費。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種晶圓可拆卸式修邊載具,方便了修邊工藝且大大降低了作業成本,將圓片晶圓放置于中心位置經過邊緣曝光的方式使邊緣一圈光刻膠硬化難以去除,同時保證膠面完好平整,解決后續電鍍金屬(或者合金)凸點出現高低不平的問題;避免晶圓手動定位精度差的問題;第二定位塊拆裝方便,裝入時,只需一字卡槽與限位條便可插入,當第二定位塊需要拔出時,可以裝上提手,通過提手拔出,也可以直接拔出;且第二定位塊的耐磨性較好。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種晶圓可拆卸式修邊載具,包括圓形底板,所述的圓形底板中部開有圓形通孔,該圓形底板的側壁圍繞著圓周均勻布置有四個第一定位塊,所述的第一定位塊與圓形底板相連的面為圓弧面,該圓弧面與圓形底板的側壁相配,其中兩個相鄰的第一定位塊之間安裝有第二定位塊,該第二定位塊靠近圓形通孔一側的側壁為豎直面,所述的第二定位塊呈長方體結構,該第二定位塊兩側的側壁上均豎直開有一字卡槽,所述的一字卡槽下端貫穿第二定位塊的下端面,位于第二定位塊兩側的第一定位塊其側壁上均豎直布置有與一字卡槽相配的限位條。第二定位塊的耐磨性較好。
作為對本實用新型所述的技術方案的一種補充,所述的第一定位塊的外側壁由多個棱面組成。
作為對本實用新型所述的技術方案的一種補充,所述的第二定位塊的上端中部設置有螺紋孔,該螺紋孔與提手螺紋連接。
有益效果:本實用新型涉及一種晶圓可拆卸式修邊載具,方便了修邊工藝且大大降低了作業成本,將圓片晶圓放置于中心位置經過邊緣曝光的方式使邊緣一圈光刻膠硬化難以去除,同時保證膠面完好平整,解決后續電鍍金屬(或者合金)凸點出現高低不平的問題;避免晶圓手動定位精度差的問題;第二定位塊拆裝方便,裝入時,只需一字卡槽與限位條便可插入,當第二定位塊需要拔出時,可以裝上提手,通過提手拔出,也可以直接拔出;且第二定位塊的耐磨性較好。
附圖說明
圖1是本實用新型的俯視結構示意圖;
圖2是本實用新型所述的第二定位塊的左視圖;
圖3是本實用新型所述的提手的結構示意圖;
圖4是本實用新型所述的掩膜板的結構示意圖;
圖5是本實用新型安裝上晶圓的結構示意圖;
圖6是本實用新型安裝上掩膜板的結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





