[實用新型]一種用于PCB板的散熱結構

有效

• 申請號: 201820584687.1
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN208210418U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 邱建龍
• 申請（專利權）人: 深圳捷飛高電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于PCB板的散熱結構,涉及PCB板技術領域，用于PCB板的散熱，以解決現有技術中PCB板只有單側散熱而導致元器件性能不穩定的問題，其包括：PCB板，所述PCB板上連接有元器件；散熱片；用于將所述散熱片固設于所述PCB板上的緊固件；設置于所述散熱片與所述元器件之間的第一導熱層；設置于所述PCB板遠離所述元器件一側的第一導熱管；設置于所述第一導熱管與所述PCB板之間的第二導熱層，所述PCB板上設有若干導熱孔以連通所述元器件與所述第二導熱層；具有散熱效果良好，提高電子元器件性能穩定性的優點。

技術領域

本實用新型涉及PCB板技術領域，特別涉及一種用于PCB板的散熱結構。

背景技術

PCB 板即印制電路板，以絕緣板為基材，實現電子元器件的電氣連接。

電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件會因為過熱失效，電子設備的可靠性下降，因此，對電路板進行散熱處理十分重要。PCB的制作基材使直接和元器件接觸的介質，它的散熱能力直接影響著整個系統的散熱。

目前，PCB 板一般通過連接額外的散熱器對電子元器件進行散熱，但是散熱器只能對PCB板的一側進行散熱，導致散熱效果不佳，降低了電子設備性能的穩定性。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種用于PCB板的散熱結構，具有散熱效果良好，提高電子元器件性能穩定性的優點。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種用于PCB板的散熱結構，包括：PCB板，所述PCB板上連接有元器件；散熱片；用于將所述散熱片固設于所述PCB板上的緊固件；設置于所述散熱片與所述元器件之間的第一導熱層；設置于所述PCB板遠離所述元器件一側的第一導熱管；設置于所述第一導熱管與所述PCB板之間的第二導熱層，所述PCB板上設有若干導熱孔以連通所述元器件與所述第二導熱層。

通過采用上述技術方案，當PCB板上的元器件工作時，元器件頂部的熱量會通過第一導熱層傳遞到散熱片上，被散熱片散發；同時，元器件底部的熱量會通過導熱孔傳遞到第二導熱層，然后傳遞到第一導熱管中，被第一導熱管散發；本實用新型所提供的用于PCB板的散熱結構，通過在PCB板的兩側分別設置散熱片以及第一導熱管的方式，對PCB板上下兩側的熱量進行散發，解決了現有技術中PCB板只有單側散熱而導致元器件性能不穩定的問題，增強了PCB板的散熱效果，提高了元器件性能的穩定性。

進一步地，所述第一導熱管遠離所述第二導熱層的一側與一散熱風扇相連通。

通過采用上述技術方案，散熱風扇能夠冷卻第一導熱管，增強第一導熱管的散熱能力。

進一步地，所述第一導熱管的一側或兩側設置有均熱板，且所述均熱板與所述PCB板貼合。

通過采用上述技術方案，第一導熱管的熱量能夠傳遞向均熱板，以加快第一導熱管的冷卻速度，提高第一導熱管的散熱能力；且均熱板與PCB板貼合，能夠吸收PCB板所產生的熱量，以增強對PCB板的散熱效果。

進一步地，所述散熱片中插設有第二導熱管，所述第二導熱管遠離所述散熱片的一側與所述散熱風扇相連通。

通過采用上述技術方案，第二導熱管插設散熱片中，能夠增強散熱片的散熱能力，以提高PCB板的散熱效果。

進一步地，所述散熱風扇為渦輪風扇。

通過采用上述技術方案，渦輪風扇可將動能轉換成壓力能，當葉輪內的氣體排出后，葉輪內的壓力低于進風管內壓力，新的氣體在壓力差的作用下吸入葉輪，氣體就連續不斷地從風扇內排出，從而更好地把元器件的熱量散發出去。

進一步地，所述第一導熱層為相變導熱墊。