[實用新型]一種用于PCB板的散熱結構有效
| 申請號： | 201820584687.1 | 申請日： | 2018-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN208210418U | 公開（公告）日： | 2018-12-07 |
| 發明（設計）人： | 邱建龍 | 申請（專利權）人： | 深圳捷飛高電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 元器件 導熱層 散熱片 散熱結構 導熱管 散熱 電子元器件性能 本實用新型 散熱效果 導熱孔 緊固件 固設 連通 | ||
1.一種用于PCB板的散熱結構，其特征在于，包括：
PCB板(1)，所述PCB板(1)上連接有元器件(2)；
散熱片(3)；用于將所述散熱片(3)固設于所述PCB板(1)上的緊固件(31)；
設置于所述散熱片(3)與所述元器件(2)之間的第一導熱層(4)；
設置于所述PCB板(1)遠離所述元器件(2)一側的第一導熱管(5)；
設置于所述第一導熱管(5)與所述PCB板(1)之間的第二導熱層(6)，所述PCB板(1)上設有若干導熱孔以連通所述元器件(2)與所述第二導熱層(6)。
2.根據權利要求1所述的用于PCB板的散熱結構，其特征在于，所述第一導熱管(5)遠離所述第二導熱層(6)的一側與一散熱風扇(8)相連通。
3.根據權利要求2所述的用于PCB板的散熱結構，其特征在于，所述第一導熱管(5)的一側或兩側設置有均熱板(51)，且所述均熱板(51)與所述PCB板(1)貼合。
4.根據權利要求2所述的用于PCB板的散熱結構，其特征在于， 所述散熱片(3)中插設有第二導熱管(7)，所述第二導熱管(7)遠離所述散熱片(3)的一側與所述散熱風扇(8)相連通。
5.根據權利要求3所述的用于PCB板的散熱結構，其特征在于，所述散熱風扇(8)為渦輪風扇。
6.根據權利要求1所述的用于PCB板的散熱結構，其特征在于，所述第一導熱層(4)為相變導熱墊。
7.根據權利要求1所述的用于PCB板的散熱結構，其特征在于，所述第二導熱層(6)為導熱硅脂或相變導熱墊。
8.根據權利要求1所述的用于PCB板的散熱結構，其特征在于，所述PCB板(1)的基板由覆銅加樹脂玻璃基材制成。
9.根據權利要求1所述的用于PCB板的散熱結構，其特征在于，所述散熱片(3)的周向設有若干安裝板，所述安裝板上開設有通孔，所述緊固件(31)為穿過所述通孔后插設于所述PCB板(1)中的彈簧釘。
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