[實用新型]一種LED芯片背鍍用壓蓋

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820584577.5
• 申請日: 2018-04-23
• 公開（公告）號: CN208183060U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃寧湘;魯俊雀;袁章潔
• 申請（專利權(quán)）人: 湘能華磊光電股份有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;H01L33/46
• 代理公司: 長沙七源專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43214
• 代理人: 鄭雋;吳婷

本實用新型提供了一種LED芯片背鍍用壓蓋，包括：蓋板，蓋板包括頂面部和適于與LED芯片相接觸的底面部，底面部的外沿邊緣設(shè)有延伸突出的適于蓋住LED芯片邊緣空隙的蓋壓部，蓋壓部與底面部組合構(gòu)成一開放型容腔，LED芯片容納于開放型容腔，并與蓋壓部內(nèi)側(cè)的接觸部分密封接觸。該LED芯片背鍍用壓蓋，旨在通過該壓蓋在背鍍加工時，壓住固定芯片，以防止溢鍍。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及壓蓋，尤其是涉及一種LED芯片背鍍用壓蓋。

背景技術(shù)

目前，國內(nèi)LED市場逐漸趨向成熟，主要表現(xiàn)在LED產(chǎn)品的價格越來越低，性能越來越好。LED芯片亮度直接決定著價格，為了提升芯片亮度，LED企業(yè)普遍采用背鍍多層反射膜工藝以提升芯片亮度。在背鍍加工時，需要使用蓋子壓住固定芯片，以防止芯片掉落并防止背鍍材料從芯片邊緣空隙蒸發(fā)上去鍍到芯片正面，即溢鍍，導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)不良。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種LED芯片背鍍用壓蓋，旨在通過該壓蓋在背鍍加工時，壓住固定芯片，以防止溢鍍。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取的技術(shù)方案為：

一種LED芯片背鍍用壓蓋，其包括：

蓋板，所述蓋板包括頂面部和適于與所述LED芯片相接觸的底面部，所述底面部的外沿邊緣設(shè)有延伸突出的適于蓋住所述LED芯片邊緣空隙的蓋壓部，所述蓋壓部與所述底面部組合構(gòu)成一開放型容腔，所述LED芯片容納于所述開放型容腔，并與所述蓋壓部內(nèi)側(cè)的接觸部分密封接觸。

優(yōu)選地，上述的一種LED芯片背鍍用壓蓋，其中所述接觸部分包括密封氣囊，其適于通過氣嘴對其充氣，直至與所述LED芯片邊緣抵接密封。

優(yōu)選地，上述的一種LED芯片背鍍用壓蓋，其中所述密封氣囊與所述LED芯片的接觸面成凹凸相間形，其包括多個相互間隔的凸部，相鄰所述凸部之間形成凹槽。

優(yōu)選地，上述的一種LED芯片背鍍用壓蓋，其中所述蓋壓部呈環(huán)形，其寬度為10mm，厚度為5mm。

優(yōu)選地，上述的一種LED芯片背鍍用壓蓋，其中所述蓋板上還設(shè)有放氣孔。

優(yōu)選地，上述的一種LED芯片背鍍用壓蓋，其中所述放氣孔的孔徑為1mm。

優(yōu)選地，上述的一種LED芯片背鍍用壓蓋，其中所述蓋板的頂面部還連接固定設(shè)有手柄。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型技術(shù)優(yōu)勢為：

該技術(shù)方案可通過該壓蓋完全蓋住LED芯片邊緣空隙，防止背鍍材料從芯片邊緣空隙蒸發(fā)上去鍍到芯片正面，另外，在接觸部分設(shè)置密封氣囊，密封氣囊適于通過氣嘴對其充氣，直至與LED芯片邊緣抵接密封，一方面起到密封作用，防止背鍍材料從芯片邊緣空隙蒸發(fā)上去鍍到芯片正面，即防止溢鍍發(fā)生，同時，另一方面密封氣囊與LED芯片邊緣柔性接觸，防止對LED芯片邊緣造成損壞。

還值得一提的是：密封氣囊與LED芯片的接觸面成凹凸相間形，其包括多個相互間隔的凸部，相鄰?fù)共恐g形成凹槽，如此，相鄰?fù)共糠謩e與LED芯片邊緣密封接觸，起到多級密封的作用，進(jìn)一步提高了密封效果，進(jìn)一步防止了溢鍍發(fā)生。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型部分結(jié)構(gòu)放大示意圖。

具體實施方式