[實用新型]一種新型高像素影像傳感器有效
| 申請號: | 201820581700.8 | 申請日: | 2018-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN208111445U | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發明(設計)人: | 蕭文雄;陳進華;莫林喜 | 申請(專利權)人: | 東莞旺福電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 東莞市說文知識產權代理事務所(普通合伙) 44330 | 代理人: | 程修華 |
| 地址: | 523000 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 影像傳感器 高像素 基板 隔離座 焊球 馬達 本實用新型 玻璃濾光片 電容電阻 定位臺階 矩陣分布 馬達驅動 傳輸數據 隔離底座 焊接一體 焊球位置 基板四周 金線連接 鏡頭安裝 嵌入凹槽 貼片作業 中心處 把基 內腔 貼裝 嵌入 相隔 鏡頭 污染 | ||
1.一種新型高像素影像傳感器,包括鏡頭、馬達、玻璃濾光片、隔離座、影像傳感器、基板和FPC軟板,鏡頭安裝在馬達中心處,隔離座上方設有定位臺階,定位臺階嵌入馬達內腔,隔離座中部貼裝有玻璃濾光片,隔離座下方貼裝基板,基板四周貼裝有電容電阻和馬達驅動IC,隔離座蓋合影像傳感器,影像傳感器邊側通過金線連接基板,其特征在于:所述基板底部設有多個矩陣分布的焊球,FPC軟板設有與焊球位置相對應的凹槽,基板通過焊球嵌入凹槽中焊接FPC軟板。
2.根據權利要求1所述的一種新型高像素影像傳感器,其特征在于:所述焊球的矩陣分布方式為長方形或正方形。
3.根據權利要求1所述的一種新型高像素影像傳感器,其特征在于:所述隔離座下方設有與電容電阻、馬達驅動IC位置相對應的隔離墻,隔離座上下方通過涂覆膠水分別與馬達、基板黏貼連接一體,隔離墻阻擋電容電阻、馬達驅動IC與影像傳感器隔離分開。
4.根據權利要求1所述的一種新型高像素影像傳感器,其特征在于:所述玻璃濾光片低于定位臺階,隔離座與玻璃濾光片貼合處設有防止膠水外溢的畫膠槽。
5.根據權利要求1所述的一種新型高像素影像傳感器,其特征在于:所述隔離座設有用于釋放膨脹氣體的氣孔。
6.根據權利要求1~5任一所述的一種新型高像素影像傳感器,其特征在于:所述影像傳感器為CMOS影像傳感器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





