[實用新型]一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置

有效

• 申請號: 201820572559.5
• 申請日: 2018-04-21
• 公開（公告）號: CN208127193U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 章浩
• 申請（專利權）人: 章浩
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 濮陽華凱知識產權代理事務所(普通合伙) 41136
• 代理人: 王傳明

本實用新型公開了一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置，包括頂板與底板，所述頂板與底板的相對面均固定安裝有手動壓緊裝置，所述手動壓緊裝置包括兩個導向座，兩個導向座分別固定連接在頂板與底板的側面，兩個導向座的相對面均固定連接有導向柱，所述頂板與底板的背面均固定連接有軸承座，兩個軸承座的相對面均轉動連接有螺紋桿，所述螺紋桿的頂部固定連接有轉動輪，所述導向柱的內側設置有升降板，所述升降板上靠近其側面的頂部開設有固定孔。本實用新型，通過上述相關結構的配合，實現銅片與陶瓷緊密壓合而滲透為一個整體，再通過定位板與定位柱的配合，固定住銅片防止其滑移，使用的效果較好。

技術領域

本實用新型涉及半導體功率模塊技術領域，具體為一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置。

背景技術

電力電子模塊產品是電力電子器件的主導產品，因具有節能、多功能、智能化、環保等諸多優點，現廣泛地應用于整流、變頻、自動化等設備上。有資料表明，目前我國各種類型的電力電子模塊產品年產銷量約5億只，目前，壓接式電力電子模塊在組裝時，采用氧化鈹、氮化鋁、氧化鋁陶瓷片阻斷模塊內元件與銅底板的絕緣的結構。由于陶瓷片為脆性材料，柔性差。在模塊的組裝過程中由于施壓，易開裂，導致模塊器件與銅底板的絕緣性能下降而失效，同時，目前大功率電力電子模塊在組裝時，采用整體式壓板同時壓裝兩組芯片的結構。由于兩組芯片組裝時涉及多個元件，元件厚度尺寸存在不可避免的加工誤差，壓裝后，兩組芯片的壓緊力不均衡，致使一組芯片因壓緊力不夠而導致芯片接觸不良，模塊失效，為此就出現了大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置，如中國專利CN205944085U公開了一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置。包括底板，底板上設置有壓板，所述壓板為兩個，分別通過四個螺釘對壓板施加壓緊力，作用在一組芯片上，兩組芯片各由一個壓板壓緊在底板上；所述底板上有四個對應壓板孔的螺釘孔，并在底板上設置有兩個獨立的陶瓷墊，陶瓷墊上均設置有銅片，芯片均被壓板壓緊在銅片上。銅片與陶瓷片在保證電極通電后產生一定溫度的情況下，由于銅片與陶瓷片不能很好的通過壓緊裝置壓合在一起，在壓緊的時候需要不斷地擰動螺釘很不方便，使用的效果不好。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置，具備結構簡單、使用方便的優點，解決了傳統產品調節不便的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種大功率電力電子模塊分體式壓裝裝置，包括頂板與底板，所述頂板與底板的相對面均固定安裝有手動壓緊裝置。

所述手動壓緊裝置包括兩個導向座，兩個導向座分別固定連接在頂板與底板的側面，兩個導向座的相對面均固定連接有導向柱，所述頂板與底板的背面均固定連接有軸承座，兩個軸承座的相對面均轉動連接有螺紋桿，所述螺紋桿的頂部固定連接有轉動輪，所述導向柱的內側設置有升降板，所述升降板上靠近其側面的頂部開設有固定孔，所述升降板通過固定孔固定連接有導向套，所述導向套的內壁與導向柱的外壁滑動連接，所述升降板背面的中部固定連接有螺母座，所述螺母座的內表面與螺紋桿的外表面螺紋連接，所述升降板正面的底部固定安裝有固定柱，所述固定柱的底部固定安裝有壓板，所述升降板上靠近其側面的頂部開設有通孔，所述升降板通過通孔滑動連接有定位柱，所述定位柱的頂端螺紋連接有限位螺母，所述定位柱的底端貫穿壓板的下表面并固定連接有定位板，所述定位板與升降板的相對面均固定連接有復位彈簧。

優選的，所述導向柱的數量有兩個，兩個導向柱以頂板正面的豎直中心線為軸對稱排列。

優選的，所述導向套的數量與導向柱相對應，且導向套的大小與導向柱的大小相適配。

優選的，所述壓板的頂部與固定柱的底部可拆卸連接。

優選的，所述定位柱的數量有兩個，兩個定位柱以升降板正面的豎直中心線為軸對稱排列。