[實用新型]發光二極管封裝

有效

• 申請號: 201820564234.2
• 申請日: 2018-04-19
• 公開（公告）號: CN208111474U
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 魏志宏;吳明昌;吳健旸;黃冠堯;張柏寧
• 申請（專利權）人: 研晶光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;許志影

1.一種發光二極管封裝，其特征在于，包含：

一第一絕緣材；

一第二絕緣材；

一銅基板，該第一絕緣材及該第二絕緣材分別自該銅基板的底部貫穿頂部，以將該銅基板分隔為獨立的一第一部分、一第二部分及一第三部分，其中該第一絕緣材及該第二絕緣材由該第二部分間隔；

一導熱件，配置于該銅基板上；

一發光二極管晶片，配置于該導熱件上，其中該發光二極管晶片的發光波段為200至330納米；

多條導線，跨接于銅基板及該發光二極管晶片的多個電極之間；以及

一透光件，配置于該銅基板上并罩設該導熱件、該發光二極管晶片及該等導線。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其特征在于，該導熱件配置于該銅基板的該第二部分，該等導線中之一者跨接于該銅基板的該第一部分和該發光二極管晶片的一正電極之間，該等導線中的另一者跨接于該銅基板的該第三部分和該發光二極管晶片的一負電極之間。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其特征在于，該導熱件配置于該銅基板的該第一部分，該等導線中的一者跨接于該銅基板的該第一部分和該發光二極管晶片的一正電極之間，該等導線中的另一者跨接于該銅基板的該第二部分和該發光二極管晶片的一負電極之間。

4.如權利要求2或3所述的發光二極管封裝，其特征在于，該透光件包含：

一外表面，具有一第一外線段及一第二外線段，該第一外線段鄰接于該第二外線段，且該第一外線段及該第二外線段之間的一夾角為直角；以及

一內表面，具有一第一內線段及一第二內線段，該第一內線段鄰接于該第二內線段，且該第一內線段及該第二內線段之間的一夾角為直角。

5.如權利要求2或3所述的發光二極管封裝，其特征在于，該透光件包含：

一外表面，為一曲面；以及

一內表面，具有一第一內線段及一第二內線段，該第一內線段鄰接于該第二內線段，該第一內線段及該第二內線段之間的一夾角為直角。

6.如權利要求2或3所述的發光二極管封裝，其特征在于，該透光件包含：

一外表面，具有一第一外線段、一第二外線段及一第三外線段，該第一外線段鄰接于該第二外線段，該第二外線段鄰接于該第三外線段，該第一外線段及該第二外線段之間的一夾角為鈍角，以及該第二外線段及該第三外線段之間的一夾角為銳角；以及

一內表面，具有一第一內線段及一第二內線段，該第一內線段及該第二內線段之間的一夾角為鈍角。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其特征在于，由側剖面觀之，該發光二極管封裝的高度大于250微米。

8.如權利要求7所述的發光二極管封裝，其特征在于，由側剖面觀之，該發光二極管封裝的高度大于300微米。

9.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其特征在于，由該發光二極管封裝的側剖面觀之，該發光二極管晶片與該透光件之間具有一空氣間隔。

10.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其特征在于，該發光二極管晶片的發光波段為265至275納米。

11.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其特征在于，更包含一接合件，設于該透光件及該銅基板之間以結合該透光件及該銅基板。