[實用新型]一種電源柜整流組件的模塊化結構

有效

• 申請號: 201820534619.4
• 申請日: 2018-04-16
• 公開（公告）號: CN208094451U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 黃志超;馬宗煊;許懷佑;楊佳林;陳順樂;孫豫龍;陳燕輝
• 申請（專利權）人: 廈門銳傳科技有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

一種電源柜整流組件的模塊化結構，包括殼體、可控硅、三相觸發器、散熱風扇和層疊母排，所述層疊母排設于殼體內且與殼體螺紋連接，所述可控硅和散熱風扇分別設于層疊母排的一側，所述散熱風扇的出風口與可控硅對應設置，所述三相觸發器設于殼體的內底面上。所述電源柜整流組件的模塊化結構將多個器件整合在一個殼體內形成整流部，并通過層疊母排實現電氣連接。

技術領域

本實用新型涉及電源柜結構設計領域，特別涉及一種電源柜整流組件的模塊化結構。

背景技術

現有的電源柜中的整流組件一般包括可控硅散熱片、三相觸發器、散熱風機等一系列器件，，這些器件之間通過電連接組成整流組件。但是現有技術中，這些器件往往是分散設置的，這樣電源柜所需的空間就較大，器件之間的走線也較為復雜，一旦某個器件出現故障，替換維修起來也不方便。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種節省空間且裝配維修方便的電源柜逆變部分的模塊化結構。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種電源柜整流組件的模塊化結構，包括殼體、可控硅、三相觸發器、散熱風扇和層疊母排，所述層疊母排設于殼體內且與殼體螺紋連接，所述可控硅和散熱風扇分別設于層疊母排的一側，所述散熱風扇的出風口與可控硅對應設置，所述三相觸發器設于殼體的內底面上。

進一步的，還包括可控硅散熱片，所述可控硅散熱片設于可控硅遠離層疊母排的一側。

進一步的，所述可控硅散熱片沿可控硅的豎直方向延伸。

進一步的，所述層疊母排上設置至少兩個連接板，所述連接板朝遠離層疊母排的方向延伸并延伸至層疊母排的外側，所述連接板上設有螺紋孔。

本實用新型的有益效果在于：通過將多個器件整合到一個殼體內，從而節省了空間，也方便更換，提高了電源柜的安裝速度和安全性，同時，在殼體內設置了層疊母排，用于各種器件的電氣連接，與傳統的、笨重的、費時和麻煩的配線方法相比，可以提供現代的、易于設計、安裝快速和結構清晰的配電系統，省掉很多接線的麻煩；而在各器件的安裝上，較易損壞的可控硅安裝在層疊母排上，并配置了與可控硅對應的散熱風扇，若可控硅損壞，既可直接更換整個層疊母排，維修方便，又可以僅更換可控硅，節約成本，三相觸發器單獨設于殼體的底部，在設計上可預留較大的空間。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的電源柜整流組件的背面示意圖；

圖2為本實用新型實施例的電源柜整流組件的正面示意圖；

標號說明：

1、殼體；2、層疊母排；3、可控硅；4、三相觸發器；5、散熱風扇；

6、可控硅散熱片；7、連接板；

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本實用新型最關鍵的構思在于：將多個器件整合在一個殼體內形成整流組件，并通過層疊母排實現電氣連接。

請參照圖1-2，一種電源柜整流組件的模塊化結構，包括殼體1、可控硅3、三相觸發器4、散熱風扇5和層疊母排2，所述層疊母排2設于殼體1內且與殼體1螺紋連接，所述可控硅3和散熱風扇5分別設于層疊母排2的一側，所述散熱風扇5的出風口與可控硅3對應設置，所述三相觸發器4設于殼體1的內底面上。