[實用新型]一種電源柜整流組件的模塊化結構有效
| 申請號： | 201820534619.4 | 申請日： | 2018-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN208094451U | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發明（設計）人： | 黃志超;馬宗煊;許懷佑;楊佳林;陳順樂;孫豫龍;陳燕輝 | 申請（專利權）人： | 廈門銳傳科技有限公司 |
| 主分類號： | H02M7/00 | 分類號： | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火炬高*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊化結構 層疊母排 散熱風扇 整流組件 電源柜 可控硅 三相觸發器 殼體 體內 電氣連接 多個器件 殼體螺紋 出風口 整流部 整合 | ||
【權利要求書】：
1.一種電源柜整流組件的模塊化結構，包括殼體、可控硅、三相觸發器和散熱風扇，其特征在于，還包括層疊母排，所述層疊母排設于殼體內且與殼體螺紋連接，所述可控硅和散熱風扇分別設于層疊母排的一側，所述散熱風扇的出風口與可控硅對應設置，所述三相觸發器設于殼體的內底面上。
2.根據權利要求1所述的電源柜整流組件的模塊化結構，其特征在于，還包括可控硅散熱片，所述可控硅散熱片設于可控硅遠離層疊母排的一側。
3.根據權利要求2所述的電源柜整流組件的模塊化結構，其特征在于，所述可控硅散熱片沿可控硅的豎直方向延伸。
4.根據權利要求1所述的電源柜整流組件的模塊化結構，其特征在于，所述層疊母排上設有至少兩個連接板，所述連接板朝遠離層疊母排的方向延伸并延伸至層疊母排的外側，所述連接板上設有螺紋孔。
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