[實(shí)用新型]用于綜合航電系統(tǒng)集成驗(yàn)證的信號分配裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820531138.8 | 申請日： | 2018-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN207992354U | 公開（公告）日： | 2018-10-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 于寶強(qiáng);汪坤;尹彥清;李明;楊宏偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都赫爾墨斯科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/00 | 分類號： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務(wù)所 51221 | 代理人： | 韓洋;劉童笛 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中國（四川）自*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 信號適配 信號分配裝置 測試插孔 開關(guān)陣列 后面板 前面板 綜合航電系統(tǒng) 插座連接 箱體結(jié)構(gòu) 驗(yàn)證 引腳 本實(shí)用新型 接口模擬器 測試設(shè)備 航電設(shè)備 開發(fā)效率 驗(yàn)證測試 驗(yàn)證系統(tǒng) 第三方 總線 插座 開發(fā) | ||
1.一種用于綜合航電系統(tǒng)集成驗(yàn)證的信號分配裝置，其特征在于，所述信號分配裝置采用具有前面板和后面板的箱體結(jié)構(gòu)；箱體結(jié)構(gòu)中設(shè)置有連接前面板和后面板的信號適配PCB；
所述前面板設(shè)置有多個(gè)測試插孔以接入集成驗(yàn)證系統(tǒng)中故障注入和接口模擬器和/或第三方測試設(shè)備輸入的信號；測試插孔與信號適配PCB上的開關(guān)陣列第一引腳連接,以根據(jù)測試指令切換故障注入和接口模擬器和/或第三方測試設(shè)備輸入的信號；信號適配PCB上的開關(guān)陣列第二引腳與信號分配裝置的后面板上的插座連接，以分別連接至多個(gè)被測設(shè)備以及數(shù)據(jù)采集和分析存儲器；信號適配PCB通過開關(guān)陣列和信號適配總線將測試插孔與插座連接，或者使插座之間連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號分配裝置，其特征在于，所述第三方測試設(shè)備連接在前面板的第一測試插孔，故障注入和接口模擬器連接在第二測試插孔，第一被測設(shè)備連接在第一插座；第二被測設(shè)備連接在第二插座；數(shù)據(jù)采集和分析存儲器連接在第三插座；初始狀態(tài)第一測試插孔與第一插座連接，第二測試插孔與第二插座連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號分配裝置，其特征在于，所述第三方測試設(shè)備完成對第一被測設(shè)備的信號輸入并準(zhǔn)備向第二被測設(shè)備輸入信號時(shí)，通過LAN接口向信號適配PCB發(fā)送測試控制指令，斷開第一測試插孔與第一插座的連接，通過信號適配PCB上的信號適配總線和開關(guān)陣列將第一測試插孔與第二插座連接，以使第三方測試設(shè)備向第二被測設(shè)備輸入信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的信號分配裝置，其特征在于，所述LAN接口用于向信號適配PCB發(fā)送測試控制指令，以通過開關(guān)陣列斷開第二測試插孔與第二插座的連接，通過信號適配總線和開關(guān)陣列將第二測試插孔與第一插座連接，以使故障注入和接口模擬器向第一被測設(shè)備輸入信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的信號分配裝置，其特征在于，所述LAN接口用于向信號適配PCB發(fā)送測試控制指令，以通過信號適配總線和開關(guān)陣列將第一插座與第三插座連接以通過數(shù)據(jù)采集和分析存儲器接收和存儲第一被測設(shè)備的測試結(jié)果數(shù)據(jù)，或者將第一插座與第三插座連接以通過數(shù)據(jù)采集和分析存儲器接收和存儲第二被測設(shè)備的測試結(jié)果數(shù)據(jù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號分配裝置，其特征在于，所述信號分配裝置的前面板上具有四行插孔模塊，每行具有五個(gè)均勻排布的插孔模塊，每個(gè)插孔模塊具有20個(gè)測試插孔，以接入集成驗(yàn)證系統(tǒng)中故障注入和接口模擬器和/或第三方測試設(shè)備輸入的信號。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號分配裝置，其特征在于，所述信號分配裝置的后面板上均勻排布有三行插座，第一行包括五個(gè)22芯航空插座，第二行包括五個(gè)55芯航空插座，第三行包括四個(gè)100芯航空插座；
所述被測設(shè)備以及數(shù)據(jù)采集和分析存儲器通過后面板上的一個(gè)或多個(gè)航空插座與信號分配裝置中的信號適配PCB連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的信號分配裝置，其特征在于，所述信號適配PCB上的信號適配總線具有374個(gè)6孔信號轉(zhuǎn)接模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的信號分配裝置，其特征在于，所述信號適配PCB上具有至少四個(gè)個(gè)8×16模擬開關(guān)陣列芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的信號分配裝置，其特征在于，所述信號分配裝置采用側(cè)面具有散熱孔的箱體結(jié)構(gòu)，高度為6U，深度為600mm，以安裝在19英寸機(jī)柜中。
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