[實用新型]電連接器組件

有效

• 申請號: 201820530198.8
• 申請日: 2018-04-13
• 公開（公告）號: CN208157718U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 許俊雄
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/6581;H01R12/71;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器組件，其可安裝在外部電路板上并可供對接模組插入配合，所述電連接器組件包括金屬外殼、收容在金屬外殼內的電連接器、及設置在金屬殼體后側的散熱件，所述金屬外殼包括頂壁、與頂壁平行間隔設置的底壁、連接所述頂壁及底壁的一對平行間隔設置的側壁、收容空間、與收容空間連通以供所述對接模組插入收容到收容空間的前開口、及可供所述電連接器與外部電路板配合的底開口，所述電連接器收容在所述收容空間的后端，其特征在于：所述金屬外殼還包括與所述收容空間連通的后開口，所述散熱件設置在金屬殼體的后側并遮蔽住所述后開口。

2.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于：進一步包括與散熱件組裝的導熱件，所述導熱件向前延伸超出電連接器的前端。

3.如權利要求2所述的電連接器組件，其特征在于：所述金屬殼體包括中間件，所述中間件將所述收容空間分隔成上收容空間及與上收容空間在上下方向上間隔設置的下收容空間，所述上收容空間及下收容空間可分別收容相應的對接模組。

4.如權利要求3所述的電連接器組件，其特征在于：所述中間件包括與下收容空間連通的下通孔，所述金屬殼體包括收容在所述中間件內的散熱塊，所述散熱塊通過下通孔延伸進入所述下收容空間與收容在下收容空間內的插頭模組熱傳導，所述導熱件與所述散熱塊熱傳導。

5.如權利要求4所述的電連接器組件，其特征在于：所述導熱件與所述散熱塊直接接觸。

6.如權利要求4所述的電連接器組件，其特征在于：所述導熱件包括一對，所述一對導熱件設置在所述散熱塊的兩側。

7.如權利要求3所述的電連接器組件，其特征在于：所述頂壁包括與所述上收容空間連通的上通孔，所述金屬殼體包括設置在所述頂壁上的上散熱件，所述上散熱件通過所述上通孔延伸進入所述上收容空間與收容在上收容空間內的插頭模組熱傳導。

8.如權利要求7所述的電連接器組件，其特征在于：所述散熱件包括若干沿前后方向延伸的散熱通道，所述上散熱件包括若干沿所述前后方向延伸的散熱通道。

9.如權利要求7所述的電連接器組件，其特征在于：所述金屬殼體包括橫向跨過所述上散熱件并與側壁卡扣配合，以將所述上散熱件固定在金屬殼體上的卡扣件。

10.如權利要求2所述的電連接器組件，其特征在于：所述散熱件包括安裝孔，所述導熱件安裝在所述安裝孔內。