[實用新型]一種PCB板化學鍍銅缸溢流液回收裝置有效
| 申請號: | 201820527254.2 | 申請日: | 2018-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN208201123U | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發明(設計)人: | 史偉均 | 申請(專利權)人: | 梅州華達電路板有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/38 | 分類號: | C23C18/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 514768 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 儲存室 金屬板 化學鍍銅 回收裝置 制冷器 鍍液 鍍銅缸 溢流液 制冷管 緩存 本實用新型 減震彈簧 溫控開關 循環過濾 裝置儲存 回收 頂蓋 集液室 輸出端 底座 內壁 外漏 轉軸 過濾 穿過 震動 外部 | ||
本實用新型公開了一種PCB板化學鍍銅缸溢流液回收裝置,包括底座、儲存室和集液室,儲存室底部設有制冷器,制冷器的頂部設有金屬板,且金屬板的邊側與儲存室的內壁固定連接,金屬板的底部設有制冷管,制冷管的一端與制冷器的輸出端固定連接,金屬板頂端的一側設有溫控開關,儲存室端穿過頂蓋與轉軸的一端固定連接,本方案,該回收裝置設在PCB板化學鍍銅缸的外部,可以防止鍍液外漏到環形中,同時該鍍銅缸的底部設有減震彈簧,使用時可以對該鍍銅缸使用時的震動起到緩存效果;該裝置儲存室的內部設有循環過濾設施,可以對回收鍍液進行過濾,提高鍍液的回收質量。
技術領域
本申請屬于溢流液體回收裝置技術領域,具體地說,涉及一種PCB板化學鍍銅缸溢流液回收裝置。
背景技術
PCB板在化學鍍銅時,內部的鍍液會存在部分的溢流,溢流出來的液體會污染環境,影響人們的生活健康。
傳統的鍍液回收裝置設在鍍銅缸的外部,容易出現液體外漏的現象,且不能進一步減少鍍液的外泄;傳統的裝置回收時不能對內部的鍍液進行處理,當再次使用時,鍍液的鍍銅效果會有很大程度的減低;同時傳統的裝置在回收鍍液的使用,鍍液因為余溫的作用會在儲存室的內部與儲存室發生反應,消耗鍍液內部的銅質;同時傳統的裝置拆卸清理不便。
故,為進一步提高鍍液回收裝置的鍍液的回收質量和減少溢流量的能力,需要提供一種PCB板化學鍍銅缸溢流液回收裝置。
實用新型內容
有鑒于此,本申請所要解決的是常規技術中回收鍍液的質量低下和無法減少鍍液外泄的技術問題。本實用新型提供了一種PCB板化學鍍銅缸溢流液回收裝置,相比于常規技術,可以起到進一步提高鍍液質量和減少鍍液外泄的效果。
為了解決上述技術問題,本實用新型通過以下技術方案得以實現:
本實用新型提供了一種PCB板化學鍍銅缸溢流液回收裝置,包括底座、儲存室和集液室,所述底座底端的四個邊角均設有支撐腿,所述底座頂端的一側通過若干彈簧與集液室的底端固定連接,所述集液室一側的頂部設有加藥管,所述集液室的底部通過固定環與金屬網板的邊側螺紋連接,所述金屬網板的頂部通過固定套環與PCB板化學鍍銅缸底部的外壁螺紋連接,所述集液室底部的一側設有抽水泵,所述抽水泵的輸出端穿過集液室的內壁與第一連接管的一端固定連接,所述第一連接管的另一端與第一螺紋接頭的一端螺紋連接;所述底座頂端的另一側嵌設有儲存室,所述儲存室底部設有制冷器,所述制冷器的頂部設有金屬板,且金屬板的邊側與儲存室的內壁固定連接,所述金屬板的底部設有制冷管,所述制冷管的一端與制冷器的輸出端固定連接,所述金屬板頂端的一側設有溫控開關,所述儲存室的頂部與頂蓋底部的邊緣螺紋連接,所述頂蓋的一側設有第五連接管,且第五連接管的一端與第一螺紋接頭的另一端螺紋連接,所述頂蓋的另一側通過第四連接管與第二螺紋連接頭的一端螺紋連接,所述頂蓋頂端的中部設有電機,所述電機的輸出端穿過頂蓋與轉軸的一端固定連接,所述轉軸的另一端通過轉軸接頭與過濾室的底部螺紋連接,所述過濾室的邊側與活性炭板的底部固定連接,所述儲存室的一側通過第二連接管與循環泵的輸入端固定連接,且第二連接管的中部設有電磁閥門,所述循環泵的輸出端通過第三連接管與第二螺紋連接頭的另一端螺紋連接,且第二螺紋連接頭的一側設有水閥,所述儲存室的一側自上而下依次設有第二開關和第一開關;所述制冷器通過溫控開關與外接電源電性連接,所述抽水泵通過第一開關與外接電源電性連接,所述循環泵和電磁閥門均通過第二開關與外接電源電性連接。
作為本實用新型的一種優選技術方案,在一種可能的實施方式中,所述電機的外側設有電機開關,所述電機通過電機開關與外接電源電性連接。
作為本實用新型的一種優選技術方案,在一種可能的實施方式中,所述活性炭板由金屬網板外殼和活性炭內層組成。
作為本實用新型的一種優選技術方案,在一種可能的實施方式中,所述儲存室的一側設有排水閥。
作為本實用新型的一種優選技術方案,在一種可能的實施方式中,所述儲存室的底部設有散熱孔。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





