[實用新型]DFN封裝芯片振動測試儀有效
| 申請號: | 201820522651.0 | 申請日: | 2018-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN208109371U | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發明(設計)人: | 彭興義 | 申請(專利權)人: | 鹽城芯豐微電子有限公司 |
| 主分類號: | G01M7/02 | 分類號: | G01M7/02 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 224100 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 安裝板 中空滑槽 轉軸 本實用新型 振動測試儀 封裝芯片 條形槽 支撐桿 滑塊 殼體 內壁 底座 試驗 驅動電機輸出軸 彈性裝置 驅動電機 上端固定 轉動連接 側壁 體內 貫穿 | ||
本實用新型公開一種DFN封裝芯片振動測試儀,包括底座,所述底座的上端固定連接有兩個支撐桿,兩個所述支撐桿相對的一側均設有中空滑槽,兩個所述中空滑槽的內壁均設有條形槽,兩個所述條形槽內均設有滑塊,兩個所述滑塊之間固定連接有安裝板,兩個所述安裝板之間固定連接有殼體,所述驅動電機輸出軸的末端固定連接有轉軸,所述轉軸遠離驅動電機的一端貫穿殼體并轉動連接在另一個所述安裝板的側壁上,所述轉軸上固定連接有凸輪,所述凸輪位于殼體內,所述安裝板的兩端通過第一彈性裝置固定連接在中空滑槽的內壁上。本實用新型結構設計合理,操作簡單,在試驗的同時對器件具有很好的保護,提高了試驗的試驗精度。
技術領域
本實用新型涉及封裝器件技術領域,尤其涉及DFN封裝芯片振動測試儀。
背景技術
隨著電子產品向小型化方向發展,在手提電腦、CPU 電路、微型移動通信電路(手機等)、數字音視頻電路、通信整機、數碼相機等消費類電子領域的大規模IC 和VLSI(超大規模IC)應用電路中,要求半導體芯片的外形做得更小更薄。在對DFN封裝器件的復驗篩選時,需要對封裝器件進行沖擊振動試驗,現有的沖擊振動試驗裝置會對震動中的器件造成損傷,且震動時封裝器件容易從設備上掉落。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供DFN封裝芯片振動測試儀,該DFN封裝芯片振動測試儀結構設計合理,操作簡單,在試驗的同時對器件具有很好的保護,提高了試驗的試驗精度。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:DFN封裝芯片振動測試儀,包括底座,所述底座的上端固定連接有兩個支撐桿,兩個所述支撐桿相對的一側均設有中空滑槽,兩個所述中空滑槽的內壁均設有條形槽,兩個所述條形槽內均設有滑塊,兩個所述滑塊之間固定連接有安裝板,其中一個所述安裝板的側壁固定連接有驅動電機,所述驅動電機的輸出軸貫穿安裝板,兩個所述安裝板之間固定連接有殼體;
所述驅動電機輸出軸的末端固定連接有轉軸,所述轉軸遠離驅動電機的一端貫穿殼體并轉動連接在另一個所述安裝板的側壁上;
所述轉軸上固定連接有凸輪,所述凸輪位于殼體內,所述安裝板的兩端通過第一彈性裝置固定連接在中空滑槽的內壁上。
上述技術方案中進一步改進的方案如下:
1. 上述方案中,所述第一彈性裝置為彈簧,所述第一彈性裝置的一端固定連接在安裝板的側壁上,所述第一彈性裝置遠離安裝板的一端固定連接在中空滑槽的內壁上。
2. 上述方案中,所述底座的下端通過螺釘與桌面固定連接。
3. 上述方案中,所述殼體為304不銹鋼制成。
4. 上述方案中,所述殼體上方設置有緩沖墊。
由于上述技術方案的運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
本實用新型DFN封裝芯片振動測試儀,其底座的上端固定連接有兩個支撐桿,兩個所述支撐桿相對的一側均設有中空滑槽,兩個所述中空滑槽的內壁均設有條形槽,兩個所述條形槽內均設有滑塊,兩個所述滑塊之間固定連接有安裝板,其中一個所述安裝板的側壁固定連接有驅動電機,所述驅動電機的輸出軸貫穿安裝板,兩個所述安裝板之間固定連接有殼體,所述驅動電機輸出軸的末端固定連接有轉軸,所述轉軸遠離驅動電機的一端貫穿殼體并轉動連接在另一個所述安裝板的側壁上,通過驅動電機帶動轉軸產生震動,對器件進行篩選,結構設計合理,操作簡單;其次,其轉軸上固定連接有凸輪,所述凸輪位于殼體內,所述安裝板的兩端通過第一彈性裝置固定連接在中空滑槽的內壁上,第一彈性裝置為彈簧,所述第一彈性裝置的一端固定連接在安裝板的側壁上,所述第一彈性裝置遠離安裝板的一端固定連接在中空滑槽的內壁上,殼體上方設置有緩沖墊,通過彈性裝置的設置,使得設備的震動具有一定的彈性,避免器件因震動強烈而造成損傷或從設備上掉落且提高了試驗的試驗精度,殼體上方緩沖墊的設置,對器件起到二次保護的作用。
附圖說明
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