[實(shí)用新型]一種射流激光復(fù)合清洗系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820517464.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208390517U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉清原;龍芋宏;周嘉;鮑家定;黃宇星;趙要武;焦輝 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 桂林電子科技大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | B08B3/02 | 分類(lèi)號(hào): | B08B3/02;B08B7/00 |
| 代理公司: | 桂林市持衡專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 45107 | 代理人: | 歐陽(yáng)波 |
| 地址: | 541004 廣西*** | 國(guó)省代碼: | 廣西;45 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 空化 射流 水膜 工件表面 復(fù)合清洗 基材表面 激光束 清洗 激光 激光清洗裝置 晶圓基材表面 空化射流裝置 汽化 本實(shí)用新型 激光束聚焦 工件基材 激光聚焦 清洗技術(shù) 清洗系統(tǒng) 射流沖擊 有效作用 熱狀態(tài) 蒸汽泡 異軸 沸騰 加工 | ||
本實(shí)用新型為一種射流激光復(fù)合清洗系統(tǒng),本清洗系統(tǒng)包括空化射流裝置、激光清洗裝置;激光束和空化射流的中心線共面異軸,空化射流于工件表面產(chǎn)生水膜,激光束聚焦于水膜內(nèi)與工件表面保持距離,空化射流沖擊工件基材表面,產(chǎn)生水膜、水膜空化泡破潰沖擊清洗基材表面,同時(shí)激光聚焦于水膜內(nèi),水膜在超熱狀態(tài)爆發(fā)沸騰、劇烈汽化,產(chǎn)生蒸汽泡沖擊基材表面,延長(zhǎng)空化射流的有效作用時(shí)間。激光束和空化射流協(xié)同作用于工作臺(tái)上的工件表面進(jìn)行清洗,效果明顯優(yōu)于現(xiàn)有清洗技術(shù),可清除工件表面直徑大于50nm的固體顆粒,滿足晶圓基材表面加工要求。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及射流清洗技術(shù),具體為采用空化射流的一種射流激光復(fù)合清洗系統(tǒng)。
背景技術(shù)
隨著高精度半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展,對(duì)制作集成電路的硅電晶片——晶圓的要求不斷提高。晶圓表面附著的顆粒會(huì)遮蔽光刻工藝的光線,造成電路加工形貌的偏差。為解決晶圓表面清洗問(wèn)題,化學(xué)清洗技術(shù)、氣流水流清洗技術(shù)均在不斷改進(jìn)。但隨著集成電路向高精度發(fā)展,晶圓加工形貌尺寸已減小到微米量級(jí)。為達(dá)到加工精度,要求晶圓表面附著的固體顆粒最大尺寸為加工特征尺寸的1/10到1/4,即允許晶圓表面剩余的粘附顆粒最大尺寸為納米量級(jí),意味著硅晶圓基材清洗時(shí)其表面的亞微米及以上尺寸的顆粒均需要清除掉。但是目前的化學(xué)方法、氣體射流或液體射流尚無(wú)法有效地清除附著于晶圓表面直徑一微米以下的固體顆粒。因?yàn)楫?dāng)附著的固體顆粒直徑減小時(shí),其粘結(jié)力并不會(huì)隨顆粒直徑減小同步降低,而常規(guī)清洗方法對(duì)小顆粒的清洗力卻急劇衰減。
清洗力較強(qiáng)的濕法清洗技術(shù)需要化學(xué)藥品,這可能對(duì)材料引入污染。
激光的干清洗技術(shù),因晶圓表面的固體顆粒會(huì)改變激光的光通量在顆粒周?chē)姆植迹す飧煞ㄇ逑磿?huì)造成晶圓表面損傷。
傳統(tǒng)水蒸氣輔助激光清洗,在晶圓表面產(chǎn)生水膜,在激光作用下水膜超熱狀態(tài)下發(fā)生爆發(fā)式沸騰、汽化,該過(guò)程中蒸汽泡使顆粒脫離、濺射,達(dá)到清洗的目的。該方法的通常將工件置于加濕的環(huán)境下,通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象沉積水膜,或者通過(guò)蒸汽噴淋在晶圓表面生成水膜。為了避免清洗過(guò)程濺射的顆粒在重力作用下掉落再次污染清洗區(qū)域,需要將工件的加工面倒置,從晶圓表面下部向上清洗其表面。工件夾裝不便,清洗也不便。
總之,現(xiàn)有的晶圓基材清洗設(shè)施面臨著清洗力受限、存在二次污染、工件清洗裝夾不便的問(wèn)題,無(wú)法勝任晶圓表面高要求的清洗。急需一種高清洗力、減少顆粒再次污染,同時(shí)便于工件夾裝的高效清洗裝置,以解決硅晶圓清洗面臨的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是設(shè)計(jì)一種射流激光復(fù)合清洗系統(tǒng),包括空化射流裝置、激光清洗裝置;激光束和空化射流的中心線共面異軸,空化射流于工件表面產(chǎn)生水膜,激光束聚焦于水膜內(nèi)與工件表面保持距離,激光束和空化射流協(xié)同作用于工作臺(tái)上的工件表面。空化射流沖擊工件基材表面,產(chǎn)生水膜、水膜空化泡破潰沖擊清洗基材表面,同時(shí)激光聚焦于水膜內(nèi),水膜在超熱狀態(tài)爆發(fā)沸騰、劇烈汽化,產(chǎn)生蒸汽泡沖擊基材表面,延長(zhǎng)空化射流的有效作用時(shí)間。此外,經(jīng)空化噴嘴產(chǎn)生的水膜高速流動(dòng),帶走清洗區(qū)的固體顆粒,達(dá)到?jīng)_洗的效果。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的一種射流激光復(fù)合清洗系統(tǒng),包括水箱、射流加壓腔、空化射流噴嘴、激光器和工作臺(tái),工作臺(tái)臺(tái)面為水平面,工件固定于工作臺(tái)臺(tái)面。水箱的出水管連接射流加壓腔,射流加壓腔的出口接有空化射流噴嘴。水箱中的水經(jīng)射流加壓腔加壓,高壓水流從空化射流噴嘴出射空化射流。激光器產(chǎn)生的激光束的聚焦點(diǎn)處于工件上方的水膜中。
所述空化射流于工件表面產(chǎn)生的水膜厚度d=0.5mm~2mm,所述激光束的聚焦點(diǎn)處于工件上方的水膜內(nèi),激光束的聚焦點(diǎn)與工件表面的距離為 d/3至d/2。
所述激光束的中心線垂直于工作臺(tái)臺(tái)面,空化射流的中心線與激光束中心線共面,二者的夾角為10°~45°。
激光器后接光纖激光整形器,對(duì)激光器發(fā)出的激光束整形,使能量密度達(dá)到預(yù)定值。
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