[實用新型]一種制結泵加熱硅舟擴散爐有效
| 申請號: | 201820510317.3 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN208315518U | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發明(設計)人: | 汪昭輝;張文;李明;郭衛保 | 申請(專利權)人: | 張家港國龍光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 張歡勇 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅舟 擴散爐 加熱 移動機構 高溫有毒氣體 本實用新型 密封性能差 氣體減壓閥 安全性能 機構連接 技術參數 棱角結構 爐體內部 蒸發過程 抽氣罩 凈化箱 擴散泵 漏斗狀 硅片 爐體 推舟 柵欄 蒸發 阻擋 擴散 散發 安置 | ||
本實用新型涉及一種制結泵加熱硅舟擴散爐,其包括爐體和設置在爐體內部的硅舟、泵熱機構、移動機構和凈化箱,其中所述泵熱機構連接在硅舟底部、所述硅舟與泵熱機構一體安置在所述移動機構上。本制結泵加熱硅舟在硅舟本體上小型擴散泵對硅舟本體進行擴散加熱,并將整個擴散爐內的蒸發過程形成雙層蒸發,擴散爐有效改善了現有的氣體減壓閥密封性能差的問題,該用于擴散爐的推舟裝置及設有該裝置的擴散爐結構設計合理簡單,硅舟四周設有設有棱角結構的柵欄能夠阻擋氣流直接吹向硅舟內部,從技術參數的一致性,提高硅片質量,同時設有擴散爐本體內設有漏斗狀抽氣罩,排掉出舟時散發的大量高溫有毒氣體,確保作業的安全性能。
技術領域
本實用新型涉及一種制結泵加熱硅舟擴散爐。
背景技術
隨著晶體硅太陽能電池制作技術的日益發展與成熟,在保證現有電池產品光電轉換效率及質量的基礎上如何有效降低制造成本、提高自身產品市場競爭力已成為光伏界各電池生產廠家決策者所普遍關注和急需解決的一個世紀問題。擴散爐是大規模集成電路制造過程中用于對硅片進行擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝的一種加工裝置。在對硅片進行加工時,硅片一般是放置在硅舟中,硅舟放置于擴散爐內,然而加工過程中,硅舟兩端的硅片與硅舟中間的硅片技術參數差異較大,甚至會導致加工出來的硅片出現不合格。因此常用的擴散爐加工出來的硅片技術參數一致性較差。另外硅舟本體加熱對所制得PN 結的質量有著很大影響。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是如何克服現有技術的上述缺陷,提供一種制結泵加熱硅舟擴散爐。
為解決上述技術問題,本制結泵加熱硅舟擴散爐包括爐體和設置在爐體內部的硅舟、泵熱機構、移動機構和凈化箱,其中所述泵熱機構連接在硅舟底部、所述硅舟與泵熱機構一體安置在所述移動機構上。
作為優化,所述泵熱機構包括擴散泵油、擴散泵底板,所述擴散泵底板包括加熱板、加熱管、頂緊螺栓、不銹鋼板和固定螺栓,其中所述加熱板上開有溝槽,所述加熱管匹配嵌入該溝槽中,其上部略高出溝槽上沿,所述加熱板及其溝槽內的加熱管通過所述頂緊螺栓連接在所述擴散泵底板上,并通過旋擰該頂緊螺栓,使得所述加熱板上表面緊貼所述擴散泵底板下表面,所述不銹鋼板設置在所述頂緊螺栓下方,并通過所述固定螺栓緊固連接在所述加熱板上。
作為優化,所述移動機構上均勻排列有柵欄,所述柵欄置于硅舟四周,柵欄外側面設有棱角結構。
作為優化,所述加熱板上所開的溝槽為若干同心環形溝槽,加熱管上部略高出溝槽上沿1mm。
作為優化,所述加熱板與不銹鋼板之前填充有保溫棉。
作為優化,所述移動機構包括有伺服電機、減速機、同步帶及同步帶的傳動機構;所述移動機構爐體內,通過爐體內的導軌固定連接。
本實用新型一種制結泵加熱硅舟在硅舟本體上小型擴散泵對硅舟本體進行擴散加熱,并將整個擴散爐內的蒸發過程形成雙層蒸發,擴散爐有效改善了現有的氣體減壓閥密封性能差的問題,該用于擴散爐的推舟裝置及設有該裝置的擴散爐結構設計合理簡單,硅舟四周設有設有棱角結構的柵欄能夠阻擋氣流直接吹向硅舟內部,從而減小硅舟上硅片受不均勻氣流而導致的不合格品量,提高加工出來的硅片的技術參數的一致性,提高硅片質量,同時設有擴散爐本體內設有漏斗狀抽氣罩,排掉出舟時散發的大量高溫有毒氣體,確保作業的安全性能。
附圖說明
下面結合附圖對本實用新型制結泵加熱硅舟擴散爐作進一步說明:
圖1是本制結泵加熱硅舟擴散爐的平面結構示意圖;
圖2是本制結泵加熱硅舟擴散爐的泵熱機構的平面結構示意圖;
圖3是本制結泵加熱硅舟擴散爐的移動機構的平面結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





