[實用新型]一種引線框架固定用支撐臺有效
| 申請號: | 201820506444.6 | 申請日: | 2018-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN208271862U | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發明(設計)人: | 王美芳;鄒石芬;溫正萍 | 申請(專利權)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陳娟 |
| 地址: | 629000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐座 引線框架 支撐板 空腔 環形滑槽 支撐臺 滑塊 支撐板轉動 電機控制 對稱設置 滑動卡接 集成線路 內轉動套 定向風 收集盒 無影燈 液壓缸 風機 廢屑 陰影 支撐 加工 | ||
本實用新型公開了一種引線框架固定用支撐臺,包括支撐座,所述支撐座的上方設置有支撐座空腔,所述支撐座空腔內轉動套接有支撐板,所述支撐板的底部對稱設置有至少四組滑塊,所述支撐座空腔的底部設置有環形滑槽,所述滑塊滑動卡接在環形滑槽內,所述支撐座空腔一側的支撐座上設置有凹槽,該引線框架固定用支撐臺,通過電機控制支撐板轉動,通過液壓缸對支撐座傾斜角度進行調整,從而實現了對放置在支撐板上的引線框架的放置角度進行調整,而且采用無影燈照明,避免加工過程中,因陰影影響對集成線路造成損壞,利用風機提供定向風將支撐板上的加工產生的廢屑通過凹槽吹至收集盒內。
技術領域
本實用新型涉及引線框架技術領域,具體為一種引線框架固定用支撐臺。
背景技術
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。
在引線框架安裝固定加工過程中,因為集成電路結構復雜,為方便操作需要對其進行角度調整,而且集成電路精密脆弱,在加工過程中常規的照明燈會形成陰影,操作人員容易受陰影影響對集成電路造成損壞,在引線框架安裝集成電路時,會產生加工廢屑,如不及時處理會對引線框架和支撐臺造成磨損傷害。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種引線框架固定用支撐臺,通過電機控制支撐板轉動,通過液壓缸對支撐座傾斜角度進行調整,從而實現了對放置在支撐板上的引線框架的放置角度進行調整,而且采用無影燈照明,避免加工過程中,因陰影影響對集成線路造成損壞,利用風機提供定向風將支撐板上的加工產生的廢屑通過凹槽吹至收集盒內,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種引線框架固定用支撐臺,包括支撐座,所述支撐座的上方設置有支撐座空腔,所述支撐座空腔內轉動套接有支撐板,所述支撐板的底部對稱設置有至少四組滑塊,所述支撐座空腔的底部設置有環形滑槽,所述滑塊滑動卡接在環形滑槽內,所述支撐座空腔一側的支撐座上設置有凹槽,所述凹槽的一側設置有收集盒,所述支撐座的另一側設置有風機,所述風機的輸出端和吹風管套接,所述風機的上方設置有支桿,所述支桿的上端設置有無影燈,所述支撐座的下方對稱中心設置有電機,所述電機的輸出軸一端和支撐板的底部對稱中心固定連接,所述支撐座的下方對稱設置有至少四組液壓缸,所述液壓缸的底部和底板的上側固定連接,所述底部下方設置有底座。
優選的,所述支撐座空腔和支撐板均為圓形,且支撐座空腔的直徑和支撐板的直徑相同。
優選的,所述支撐板的厚度比支撐座空腔的深度小-COM。
優選的,所述凹槽貫穿設置在支撐座的一側,且凹槽的底部和支撐板的上端平齊。
優選的,所述吹風管為塑料軟管。
優選的,所述電機的輸出軸通過軸承貫穿套接在支撐座的下端。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、本實用新型通過電機控制支撐板轉動,通過液壓缸控制支撐座實現傾斜角度的調整,從而實現了對放置在支撐板上的引線框架的朝向和傾斜角度的調整,便于操作人員加工處理,提供了工作效率;
2、本實用新型采用無影燈進行照明,避免了在對引線框架操作時形成陰影,而對集成電路造成損傷的情況發生;
3、本實用新型的風機向吹風管提供強風,吹風管將支撐板上的廢屑通過支撐座一側的凹槽吹至收集盒內,過程簡單快捷,使支撐臺上始終保持清潔,降低了對支撐臺的磨損,提高了引線框架的加工質量。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





