[實用新型]顯示基板、顯示裝置有效
| 申請號: | 201820504625.5 | 申請日: | 2018-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN208284480U | 公開(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發明(設計)人: | 張博;王靜妮;郭坤 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 趙天月 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示基板 連接端子 顯示裝置 襯底 基板 金屬 導通 劃傷 燒斷 上層 本實用新型 層疊設置 雙層金屬 犧牲金屬 顯示品質 良率 下層 應用 生產 | ||
本實用新型公開了顯示基板、顯示裝置。該顯示基板包括:基板襯底,所述基板襯底包括邦定區域;以及連接端子,所述連接端子設置在所述基板襯底上的所述邦定區域,所述連接端子包括層疊設置且互相接觸的第一金屬以及犧牲金屬。顯示基板邦定區域的連接端子具有雙層金屬,由此,在上層金屬被劃傷或燒斷的情況下,可以利用下層金屬進行導通,從而可以避免上層金屬劃傷或燒斷導致的信號無法導通的問題,從而可以提高顯示基板的生產良率,提高應用該顯示基板的顯示裝置的顯示品質。
技術領域
本實用新型涉及顯示領域,具體地,涉及顯示基板、顯示裝置。
背景技術
顯示器中的顯示基板具有邦定區域,利用各向異性導電膠按照一定的工作流程,將面板與柔性印刷線路板(FPC)組合到一起并導通,連接至控制IC等結構。由此,可以實現顯示器中信號的輸入與控制。
然而,目前的顯示基板、顯示裝置仍有待改進。
實用新型內容
本實用新型是基于發明人對于以下事實和問題的發現和認識作出的:
目前,具有柔性印刷線路板的顯示裝置,容易由于顯示基板(如陣列基板或OLED的背板)上,與柔性印刷線路板相連的連接端子發生損傷,影響顯示器件的性能。具體的,在切割顯示基板邦定區域連接端子上方的玻璃基板時,容易將下方的連接端子劃傷;或者,在檢測環節,檢測設備中的探針容易對裸露的連接端子造成劃傷或燒斷;再或者,在模組工藝中或在顯示基板的搬運過程中,也容易造成連接端子的劃傷。而連接端子的劃傷或燒斷,會導致與連接端子連接的控制單元中的信號無法通過連接端子輸入到顯示器中,從而造成顯示屏幕顯示異常,出現顯示品質較差的問題。
本實用新型旨在至少一定程度上緩解或解決上述提及問題中至少一個。
在本實用新型的一個方面,本實用新型提出了一種顯示基板。該顯示基板包括:基板襯底,所述基板襯底包括邦定區域;以及連接端子,所述連接端子設置在所述基板襯底上的所述邦定區域,所述連接端子包括層疊設置且互相接觸的第一金屬以及犧牲金屬。顯示基板邦定區域的連接端子具有雙層金屬,由此,在上層金屬被劃傷或燒斷的情況下,可以利用下層金屬進行導通,從而可以避免上層金屬劃傷或燒斷導致的信號無法導通的問題,從而可以提高顯示基板的生產良率,提高應用該顯示基板的顯示裝置的顯示品質。
具體的,所述犧牲金屬設置在所述基板襯底上,所述第一金屬設置在所述犧牲金屬遠離所述基板襯底的一側。由此,在第一金屬被劃傷或燒斷的情況下,信號在斷點處仍可以通過犧牲金屬進行傳輸。
具體的,所述第一金屬在所述基板襯底上的正投影位于所述犧牲金屬在所述基板襯底上的正投影之內。由此,第一金屬任意處被劃傷或燒斷,信號在斷點處仍可以通過犧牲金屬進行傳輸。
具體的,所述基板襯底包括顯示區域,所述顯示區域設置有薄膜晶體管,所述薄膜晶體管包括柵極以及源漏極,其中,所述犧牲金屬與所述柵極同層同材料設置,所述第一金屬與所述源漏極同層同材料設置。由此,該顯示基板結構簡單,簡化生產工藝,節省成本。
具體的,所述第一金屬設置在所述基板襯底上,所述犧牲金屬設置在所述第一金屬遠離所述基板襯底的一側。由此,可以利用犧牲金屬保護第一金屬,避免第一金屬的劃傷或燒斷,保證信號的導通。
具體的,所述犧牲金屬在所述基板襯底上的正投影位于所述第一金屬在所述基板襯底上的正投影之內。由此,犧牲金屬任意處被劃傷或燒斷,都能保證信號可以通過第一金屬進行傳輸。
具體的,所述基板襯底包括顯示區域,所述顯示區域設置有像素電極以及薄膜晶體管,所述薄膜晶體管包括源漏極,其中,所述犧牲金屬與所述像素電極同層同材料設置,所述第一金屬與所述源漏極同層同材料設置。由此,該顯示基板結構簡單,簡化生產工藝,節省成本。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





