[實(shí)用新型]基板處理裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820501751.5
• 申請日: 2018-04-10
• 公開（公告）號: CN208584374U
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林鐘逸;趙珳技
• 申請（專利權(quán)）人: 凱斯科技股份有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/20;B24B37/34
• 代理公司: 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

1.一種基板處理裝置，用于進(jìn)行基板的研磨工序，其特征在于，包括：

研磨墊，其研磨基板的上表面；

研磨頭，其具備接觸所述研磨墊的上表面的隔膜，相對于所述基板進(jìn)行移動，

所述隔膜由能夠根據(jù)所述基板的表面曲折而變形的可撓性材料形成，

所述隔膜向所述研磨墊傳遞對所述基板進(jìn)行加壓的加壓力，

在所述隔膜的上部形成有壓力腔，通過調(diào)節(jié)所述壓力腔的壓力來調(diào)節(jié)所述加壓力。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述研磨墊由能夠根據(jù)所述基板的表面曲折而變形的可撓性材料形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理裝置，其特征在于，

包括：研磨墊約束部，其相對于所述研磨頭約束所述研磨墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述研磨墊約束部包括：

約束構(gòu)件，其約束所述研磨墊的側(cè)面和所述研磨頭，限制所述研磨墊相對于所述研磨頭的水平方向移動。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述研磨頭包括：

本體部，所述隔膜位于所述本體部的下面；

研磨墊卡環(huán)，其連接于所述本體部，供所述研磨墊安裝，

所述約束構(gòu)件約束所述研磨墊的側(cè)面與所述研磨墊卡環(huán)的側(cè)面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述研磨墊卡環(huán)沿著所述隔膜外周，在所述隔膜的外側(cè)形成為環(huán)狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述約束構(gòu)件沿著所述研磨墊卡環(huán)的外周，形成為環(huán)狀。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述約束構(gòu)件沿著所述研磨墊卡環(huán)的外周，隔開地配備多個。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述研磨墊約束部包括：

第一磁性體，其位于所述研磨墊上；

第二磁性體，其與所述第一磁性體對置地配置于所述研磨墊卡環(huán)；

所述研磨墊卡環(huán)與所述研磨墊通過所述第一磁性體與所述第二磁性體間的相互引力而結(jié)合。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述第一磁性體與所述第二磁性體沿著所述研磨墊卡環(huán)的圓周方向，形成為環(huán)狀。

11.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述研磨墊約束部包括：

吸入孔，其形成在所述研磨墊卡環(huán)上，向所述研磨墊施加吸入壓，從而將所述研磨墊約束于所述研磨墊卡環(huán)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板處理裝置，其特征在于，

在所述研磨墊上形成有收納于所述吸入孔的引導(dǎo)凸起。

13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述研磨墊包括：

研磨板部，其接觸所述基板；

邊緣結(jié)合板部，其形成在所述研磨板部的邊緣，結(jié)合于所述研磨頭。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述研磨板部與所述邊緣結(jié)合板部由互不相同的材質(zhì)形成。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述邊緣結(jié)合板部由硬度高于所述研磨板部的材質(zhì)形成。