[實用新型]一種COB光源

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820464516.5
• 申請日: 2018-04-03
• 公開（公告）號: CN208767333U
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉樹菁;李金龍;吳江輝
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東雷騰智能光電有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/52;H01L25/075
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254
• 代理人: 李肇偉

一種COB光源，包括基板、若干分布在基板上的LED芯片和用于配光的熒光膜；所述熒光膜包括柵格，所述柵格固定在基板上，所述柵格內(nèi)形成若干填充區(qū)域，所述填充區(qū)域與LED芯片一一對應(yīng)，所述填充區(qū)域內(nèi)設(shè)有熒光膠。本實用新型利用柵格將基板上的LED芯片分隔，在填充區(qū)域內(nèi)填充不同色溫的熒光膠即可實現(xiàn)多色溫的COB光源，該種光源結(jié)構(gòu)簡單，制造工藝簡單；另外，LED芯片均為藍(lán)光芯片，制造時，先將LED芯片固在基板上，然后再將熒光膜壓在基板上，因此可以實現(xiàn)LED芯片的高密度集成。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其是一種雙色溫COB光源。

背景技術(shù)

COB光源是一種將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面基板上，采用COB封裝技術(shù)通過鍵合引線與電路板鍵合的高光效集成面光源，并用樹脂覆蓋以確保可靠性，其相對于其他結(jié)構(gòu)的LED光源，具有電性穩(wěn)定、高顯色、發(fā)光均勻、散熱快、便于配光，免回流焊接、降低燈具設(shè)計難度等優(yōu)點，因此在LED封裝技術(shù)領(lǐng)域中得到越來越廣泛的應(yīng)用。

目前，現(xiàn)有的COB光源燈具中，COB的高色溫或者低色溫的顯示是通過不同熒光粉類型和配置熒光粉的比例來控制高低色溫的顯示，之后和硅膠勻膠后進(jìn)行點粉蓋住晶片。這種制作工藝只能顯示一種色溫，無法在同一個COB里面進(jìn)行兩種色溫的轉(zhuǎn)換，無法滿足某些場景應(yīng)用的需求，而且單色溫的COB光源也給COB光源燈具的應(yīng)用帶來了一定的局限性。而市面上的一些可調(diào)色溫的COB光源，主要在基板上設(shè)置CSP和藍(lán)光芯片，然后在覆蓋一層熒光膠層以達(dá)到改變色溫的目的。由于CSP體積較大，所以LED芯片之間的間隔較大，該種COB光源無法實現(xiàn)高密度集成。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種COB光源，能夠?qū)崿F(xiàn)LED芯片的高密度集成，而且制造工藝簡單。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：一種COB光源，包括基板、若干分布在基板上的LED芯片和用于配光的熒光膜；所述熒光膜包括柵格，所述柵格固定在基板上，所述柵格內(nèi)形成若干填充區(qū)域，所述填充區(qū)域與LED芯片一一對應(yīng)，所述填充區(qū)域內(nèi)設(shè)有熒光膠。本實用新型利用柵格將基板上的LED芯片分隔，在填充區(qū)域內(nèi)填充不同色溫的熒光膠即可實現(xiàn)多色溫的COB光源，該種光源結(jié)構(gòu)簡單，制造工藝簡單；另外，LED芯片均為藍(lán)光芯片，制造時，先將LED芯片固在基板上，然后再將熒光膜壓在基板上，因此可以實現(xiàn)LED芯片的高密度集成。

作為改進(jìn)，所述柵格通過模內(nèi)注塑成型。

作為改進(jìn)，所述柵格通過注塑成型。

作為改進(jìn)，所述柵格由鋁片沖壓成型。

作為改進(jìn)，所述熒光膠包括正白熒光膠和暖白熒光膠，暖白熒光膠與正白熒光膠間隔分布。

作為改進(jìn)，所述柵格的邊緣設(shè)有連接板，所述連接板上設(shè)有第一螺孔，所述基板上設(shè)有第二螺孔，連接板通過螺栓與基板連接固定。

作為改進(jìn)，所述柵格的一面與基板相貼。

作為改進(jìn)，所述鋁片表面設(shè)有氧化膜。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：

本實用新型利用柵格將基板上的LED芯片分隔，在填充區(qū)域內(nèi)填充不同色溫的熒光膠即可實現(xiàn)多色溫的COB光源，該種光源結(jié)構(gòu)簡單，制造工藝簡單；另外，LED芯片均為藍(lán)光芯片，制造時，先將LED芯片固在基板上，然后再將熒光膜壓在基板上，因此可以實現(xiàn)LED芯片的高密度集成。

附圖說明

圖1為在基板上注塑成型的柵格。

圖2為在圖1的柵格基礎(chǔ)上點熒光膠的示意圖。

圖3為通過注塑或鋁片沖壓成型方法得到的柵格。

圖4為在圖3的柵格基礎(chǔ)上點熒光膠的示意圖。