[實用新型]一種平板打印機加工用基板整平打孔裝置

有效

• 申請號: 201820460487.5
• 申請日: 2018-04-03
• 公開（公告）號: CN208100546U
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 徐勇強;劉凱;楊軍
• 申請（專利權）人: 浙江普崎數碼科技有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;B26D7/08;B26D7/18;B26D7/22
• 代理公司: 長沙星耀專利事務所(普通合伙) 43205
• 代理人: 許伯嚴

本實用新型公開了一種平板打印機加工用基板整平打孔裝置，包括底座，所述底座上表面兩側對稱焊接有支撐架，所述支撐架內表壁滑動連接有上壓臺，所述上壓臺的上表面位于安裝架的兩側對稱設置有驅動桿，所述底座上表面設置有下壓臺，所述下壓臺上表面等距開設有預留孔，且預留孔底部連接有廢渣管和與之配套使用的抽氣泵，所述底座內部兩側對稱設置有推料桿，且推料桿頂部位于下壓臺的上表面設置有承壓塊。本實用新型中，該整平打孔裝置整體結構設計簡單合理，在實現基板整平加工的同時，也能夠對基板進行等距的打孔處理，并且在抽氣泵的作用下能夠將廢渣及時的清理出去，從而確保了整平打孔裝置的工作穩定性。

技術領域

本實用新型涉及平板打印機加工技術領域，尤其涉及一種平板打印機加工用基板整平打孔裝置。

背景技術

平板打印機，是一種可在木板、玻璃、水晶、PVC、ABS、亞克力、金屬、塑料、石材、皮革、布及其它紡織品等表面進行彩色照片級印刷的設備，平板打印機打印圖案中，它的打印方式是噴墨式打印，打印過程中與物體無實際的接觸，在平板打印機的生產加工中，需要使用到整平打孔裝置對平板打印機的基板進行整平和打孔處理，以便于提高平板打印機的生產加工效率。

然而現有的平板打印機加工用基板整平打孔裝置在使用過程中存在著一些不足之處，在打孔過程中，缺少對打孔深度保護的結構，容易發生打孔深度不準的現象，降低了裝置的工作質量。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種平板打印機加工用基板整平打孔裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種平板打印機加工用基板整平打孔裝置，包括底座，所述底座上表面兩側對稱焊接有支撐架，所述支撐架內表壁滑動連接有上壓臺，所述上壓臺上表面中心處焊接有安裝架，且安裝架頂部設置有液壓缸，所述液壓缸通過液壓伸縮桿與上壓臺上的傳壓板連接，且傳壓板下表面等距設置有鉆頭，所述上壓臺的上表面位于安裝架的兩側對稱設置有驅動桿，所述底座上表面設置有下壓臺，所述下壓臺上表面等距開設有預留孔，且預留孔底部連接有廢渣管和與之配套使用的抽氣泵，所述底座內部兩側對稱設置有推料桿，且推料桿頂部位于下壓臺的上表面設置有承壓塊。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述推料桿的內部卡接有用于彈性伸縮的彈簧。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述鉆頭的外表面設置有用于限位防脫的限位塊。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述承壓板的上端直徑大于下端直徑8mm。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述彈簧的最大壓縮幅度為3cm。

本實用新型中，首先，該整平打孔裝置整體結構設計簡單合理，在實現基板整平加工的同時，也能夠對基板進行等距的打孔處理，并且在抽氣泵的作用下能夠將廢渣及時的清理出去，從而確保了整平打孔裝置的工作穩定性，其次，通過設置的限位塊，能夠在鉆頭下壓打孔時，對鉆頭的下壓幅度起到有效的限位保護作用，防止鉆頭下壓幅度過大而發生打孔深度過深的現象，進而提高了打孔機構的打孔精確性，另一方面，通過承壓塊采用上大下小的結構，能夠增大了承壓塊與基板的接觸面積，確保基板能夠被水平穩定的頂起，從而方便了基板的卸料操作，提高了裝置的實用性。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種平板打印機加工用基板整平打孔裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型推料機構的結構示意圖；

圖3為本實用新型打孔機構的結構示意圖。

圖例說明：