[實用新型]一種用于集成芯片的石墨烯散熱結構

有效

• 申請號: 201820456080.5
• 申請日: 2018-04-02
• 公開（公告）號: CN208255802U
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 陳玲;楊源
• 申請（專利權）人: 丹陽中谷新材料技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 鎮江基德專利代理事務所(普通合伙) 32306
• 代理人: 張敏

本實用新型一種用于集成芯片的石墨烯散熱結構，包括底托，底托包括底壁和傾斜向外固定在底壁上的一圈第一側壁，第一側壁的內側垂直的設有一圈第二側壁，第二側壁頂部水平的設有頂壁，頂壁下方平行的設有第一隔板，第一隔板與頂壁之間垂直的設有若干支撐桿，底壁、頂壁、第二側壁和第一隔板上均分別設有若干通氣孔；第一隔板底部設有風扇，風扇通過第三側壁固定在第一隔板底部，第三側壁為上大下小的圓臺形結構，第三側壁圍繞形成上通風通道；風扇底部通過一圈第四側壁與底壁相連接，底壁、第一側壁、第二側壁和頂壁上均涂覆一層石墨烯漿料作為散熱層，散熱效果好、散熱均勻且安裝工序簡便。

技術領域

本實用新型涉及一種石墨烯散熱結構，具體涉及一種用于集成芯片的石墨烯散熱結構。

背景技術

計算機的CPU芯片在使用過程中會發出熱量，要保證CPU正常工作，就必須及時將其產生的熱量散發出去。否則，在散熱情況不充分的條件下，CPU元件性能將顯著下降，不能穩定工作而影響運行的可靠性，甚至造成CPU內部電路損壞。為了保證芯片正常工作，就要對芯片采用科學、合理、高效的降溫措施。因此，芯片的散熱技術越來越受到廣泛關注。

CPU芯片的散熱方式包括風冷散熱、水冷散熱、半導體散熱、熱管散熱技術，其中最為廣泛使用的還是采用強迫風冷方式，即利用風扇的作用，將散熱片的熱量通過強制對流方式散發到周圍的環境中，起到散熱降溫作用。對于強制對流風冷技術，高效的散熱器是芯片散熱的重要部件，為了滿足高效散熱能力的需要，人們紛紛對散熱裝置進行改進，如對散熱風扇進行改進，改變散熱片的形狀和增大其比表面積，更換材料種類等。

自2004年石墨烯被發現以來，其獨特的結構和優異的性能亦引起了研究者的廣泛關注，其優良的電導率、熱導率、高比表面積及力學性能使得石墨烯擁有巨大的應用潛力，石墨烯的導熱系數高達5300W/m.k，遠高于目前導熱性最好的金剛石。綜合考慮現今有效的散熱技術，將其合理地應用于CPU的散熱中，是CPU散熱技術的一種發展趨勢。

實用新型內容

本實用新型針對上述問題提出了一種用于集成芯片的石墨烯散熱結構，散熱效果好、散熱均勻且安裝工序簡便。

具體的技術方案如下：

一種用于集成芯片的石墨烯散熱結構，包括底托，底托包括底壁和傾斜向外固定在底壁上的一圈第一側壁，第一側壁的內側垂直的設有一圈第二側壁，第二側壁頂部水平的設有頂壁，頂壁下方平行的設有第一隔板，第一隔板與頂壁之間垂直的設有若干支撐桿，底壁、頂壁、第二側壁和第一隔板上均分別設有若干通氣孔；

第一隔板底部設有風扇，風扇通過第三側壁固定在第一隔板底部，第三側壁為上大下小的圓臺形結構，第三側壁圍繞形成上通風通道；

風扇底部通過一圈第四側壁與底壁相連接，第四側壁包括第四上側壁和第四下側壁，第四下側壁垂直的固定在底壁上，第四上側壁傾斜向內的固定在第四下側壁的頂部、且與風扇的底部相連接，第四側壁圍繞形成下通風通道；

集成芯片固定在頂部上方，并通過壓合機構進行二次固定；

壓合機構包括第一壓板和第二壓板，第一壓板垂直的固定在第一側壁內側的頂部，第一壓板與第二側壁平行設置，第二壓板水平的固定在第一壓板頂部，第二壓板與頂壁相平行，第二壓板底部設有若干壓塊，壓塊壓合在集成芯片上方；

底壁、第一側壁、第二側壁和頂壁上均涂覆一層石墨烯漿料作為散熱層。

上述一種用于集成芯片的石墨烯散熱結構，其中，第三側壁與第一側壁之間設有若干組散熱條組，每組散熱條組均由若干散熱條呈圓周狀圍繞組成，散熱條包括上散熱條和下散熱條，上散熱條垂直于第三側壁設置，下散熱條垂直于第一側壁設置，使散熱條整體呈V形結構。

上述一種用于集成芯片的石墨烯散熱結構，其中，下通風通道中通過撐架分別固定第一導風板、第二導風板和第三導風板；