[實(shí)用新型]一種用于集成芯片的石墨烯散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820456080.5
• 申請(qǐng)日: 2018-04-02
• 公開（公告）號(hào): CN208255802U
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳玲;楊源
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 丹陽中谷新材料技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 鎮(zhèn)江基德專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32306
• 代理人: 張敏

1.一種用于集成芯片的石墨烯散熱結(jié)構(gòu)，其特征為，包括底托，底托包括底壁和傾斜向外固定在底壁上的一圈第一側(cè)壁，第一側(cè)壁的內(nèi)側(cè)垂直的設(shè)有一圈第二側(cè)壁，第二側(cè)壁頂部水平的設(shè)有頂壁，頂壁下方平行的設(shè)有第一隔板，第一隔板與頂壁之間垂直的設(shè)有若干支撐桿，底壁、頂壁、第二側(cè)壁和第一隔板上均分別設(shè)有若干通氣孔；

第一隔板底部設(shè)有風(fēng)扇，風(fēng)扇通過第三側(cè)壁固定在第一隔板底部，第三側(cè)壁為上大下小的圓臺(tái)形結(jié)構(gòu)，第三側(cè)壁圍繞形成上通風(fēng)通道；

風(fēng)扇底部通過一圈第四側(cè)壁與底壁相連接，第四側(cè)壁包括第四上側(cè)壁和第四下側(cè)壁，第四下側(cè)壁垂直的固定在底壁上，第四上側(cè)壁傾斜向內(nèi)的固定在第四下側(cè)壁的頂部、且與風(fēng)扇的底部相連接，第四側(cè)壁圍繞形成下通風(fēng)通道；

集成芯片固定在頂部上方，并通過壓合機(jī)構(gòu)進(jìn)行二次固定；

壓合機(jī)構(gòu)包括第一壓板和第二壓板，第一壓板垂直的固定在第一側(cè)壁內(nèi)側(cè)的頂部，第一壓板與第二側(cè)壁平行設(shè)置，第二壓板水平的固定在第一壓板頂部，第二壓板與頂壁相平行，第二壓板底部設(shè)有若干壓塊，壓塊壓合在集成芯片上方；

底壁、第一側(cè)壁、第二側(cè)壁和頂壁上均涂覆一層石墨烯漿料作為散熱層。

2.如權(quán)利要求1所述的一種用于集成芯片的石墨烯散熱結(jié)構(gòu)，其特征為，第三側(cè)壁與第一側(cè)壁之間設(shè)有若干組散熱條組，每組散熱條組均由若干散熱條呈圓周狀圍繞組成，散熱條包括上散熱條和下散熱條，上散熱條垂直于第三側(cè)壁設(shè)置，下散熱條垂直于第一側(cè)壁設(shè)置，使散熱條整體呈V形結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述的一種用于集成芯片的石墨烯散熱結(jié)構(gòu)，其特征為，下通風(fēng)通道中通過撐架分別固定第一導(dǎo)風(fēng)板、第二導(dǎo)風(fēng)板和第三導(dǎo)風(fēng)板；

第一導(dǎo)風(fēng)板的數(shù)量為一個(gè)，設(shè)置在風(fēng)扇的軸心處，第二導(dǎo)風(fēng)板的數(shù)量為3或5個(gè)，第二導(dǎo)風(fēng)板以第一導(dǎo)風(fēng)板為圓心呈圓周狀設(shè)置，第二導(dǎo)風(fēng)板的高度小于第一導(dǎo)風(fēng)板的高度，第三導(dǎo)風(fēng)板的數(shù)量為7或9個(gè)，第三導(dǎo)風(fēng)板以第一導(dǎo)風(fēng)板為圓心呈圓周狀的設(shè)置在第二導(dǎo)風(fēng)板的外部，第三導(dǎo)風(fēng)板的高度小于第二導(dǎo)風(fēng)板的高度；

第一導(dǎo)風(fēng)板、第二導(dǎo)風(fēng)板和第三導(dǎo)風(fēng)板的下端面為圓形平面，上端面為向上凸起的圓錐形結(jié)構(gòu)。