[實(shí)用新型]一種新型自主可控16MBIT抗輻照芯片封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820455631.6
• 申請(qǐng)日: 2018-04-03
• 公開（公告）號(hào): CN208045475U
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王岳;郭虎;竇祥峰;鐘麗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京炎黃國(guó)芯科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/12;H01L23/36
• 代理公司: 北京智沃律師事務(wù)所 11620
• 代理人: 王繼勝

本實(shí)用新型公開了一種新型自主可控16MBIT抗輻照芯片封裝，主要包括芯片、基座、銅柱引腳組和環(huán)氧樹脂層，基座頂部設(shè)置有凹槽，且凹槽內(nèi)頂部設(shè)置有粘合層和鋁柱，且鋁柱為一對(duì)，粘合層設(shè)置在兩鋁柱之間，芯片設(shè)置在凹槽內(nèi)部，且芯片底部中心位置與粘合層粘合，芯片底部?jī)啥朔謩e與鋁柱電性連接，基座底部?jī)啥司O(shè)置有銅柱引腳組，且銅柱引腳組頂部穿插基座并通過金屬焊盤與鋁柱底部連接，環(huán)氧樹脂層包覆在基座外圍及凹槽內(nèi)部，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝便捷，能夠有效確保芯片的穩(wěn)定性，同時(shí)提高散熱性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型自主可控16MBIT抗輻照芯片封裝。

背景技術(shù)

目前，自主可控16MBIT抗輻照芯片采用了全耗盡SOI工藝，具有無閂鎖、高效率、低能耗、集成度高和耐高溫等特點(diǎn)，同時(shí)利用抗輻照加固技術(shù)，能夠有效提高電路抗輻照和版圖抗輻照設(shè)計(jì)加固，確保應(yīng)用與各種領(lǐng)域。

在CN106328604A記載了一種芯片封裝，該技術(shù)方案將芯片包裹在介電材料中，以解決薄的芯片的彎曲、翹起的問題，但是介電材料是良好的熱絕緣體，該技術(shù)方案僅僅是通過伸出芯片封裝的銅柱散熱，因此該技術(shù)方案存在的問題是散熱效果不好。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型自主可控16MBIT抗輻照芯片封裝，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種新型自主可控 16MBIT抗輻照芯片封裝，包括芯片、基座、銅柱引腳組和環(huán)氧樹脂層，所述基座頂部設(shè)置有凹槽，且凹槽內(nèi)頂部設(shè)置有粘合層和鋁柱，所述鋁柱為一對(duì)，且粘合層設(shè)置在兩鋁柱之間，所述芯片設(shè)置在凹槽內(nèi)部，且芯片底部中心位置與粘合層粘合，所述芯片底部?jī)啥朔謩e與鋁柱電性連接，所述基座底部?jī)啥司O(shè)置有銅柱引腳組，且銅柱引腳組頂部穿插基座并通過金屬焊盤與鋁柱底部連接，所述環(huán)氧樹脂層包覆在基座外圍及凹槽內(nèi)部。

優(yōu)選的，所述銅柱引腳組底部設(shè)置有金屬層，且兩銅柱引腳組之間設(shè)置有絕緣導(dǎo)熱層，所述絕緣導(dǎo)熱層高度小于銅柱引腳組高度。

優(yōu)選的，所述環(huán)氧樹脂層高度高于所述基座頂部高度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝便捷，能夠有效確保芯片的穩(wěn)定性，同時(shí)提高散熱性；其中，環(huán)氧樹脂層高度高于所述基座頂部高度，是為了能夠有效確保對(duì)芯片的保護(hù)，確保芯片的安全性；此外，通過裸露在外的銅柱引腳組，能夠便于芯片工作時(shí)快速導(dǎo)熱。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種新型自主可控16MBIT 抗輻照芯片封裝，包括芯片1、基座2、銅柱引腳組3和環(huán)氧樹脂層4，所述基座2頂部設(shè)置有凹槽，且凹槽內(nèi)頂部設(shè)置有粘合層5和鋁柱6，所述鋁柱6 為一對(duì)，且粘合層5設(shè)置在兩鋁柱6之間，所述芯片1設(shè)置在凹槽內(nèi)部，且芯片1底部中心位置與粘合層5粘合，所述芯片1底部?jī)啥朔謩e與鋁柱6電性連接，所述基座2底部?jī)啥司O(shè)置有銅柱引腳組3，且銅柱引腳組3頂部穿插基座2并通過金屬焊盤7與鋁柱6底部連接，所述環(huán)氧樹脂層4包覆在基座2外圍及凹槽內(nèi)部；環(huán)氧樹脂層4高度高于所述基座2頂部高度；是為了能夠有效確保對(duì)芯片的保護(hù)，確保芯片的安全防護(hù)性。