[實用新型]一種基于晶圓測試設計的探針卡基板

有效

• 申請號: 201820444042.8
• 申請日: 2018-03-29
• 公開（公告）號: CN208140752U
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 吳龍軍
• 申請（專利權）人: 吳龍軍
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 王闖;葛莉華

本實用新型提供一種基于晶圓測試設計的探針卡基板，包括植針區域、測試源模塊、繼電器模塊和熔絲模塊。所述植針區域分別與測試源模塊、繼電器模塊和熔絲模塊連接，所述植針區域設有若干個用于對晶圓測試產品進行植針的植針點。所述測試源模塊包括若干個測試接口且所述測試源模塊包括與若干個型號的測試平臺相匹配的測試資源。所述繼電器模塊與測試機上的繼電器控制位連接，所述熔絲模塊通過排線與熔絲板連接。通過本實用新型，以解決現有技術存在的探針卡基板不能通用、晶圓檢測成本高、效率低以及探針卡基板不能同時進行熔絲的問題。

技術領域

本實用新型涉及一種用于檢測半導體晶片的電氣特性的探針卡，具體涉及一種基于晶圓測試設計的探針卡基板。

背景技術

在半導體集成電路行業中，在全自動測試系統上進行晶圓級的可靠性測試時通常會使用到探針卡(probe card)來進行輔助測試，現有的探針卡(probe card)是將探針(probe)的一端固定在電路板(PCB)上，然后再通過電路板與測試平臺連接，探針(probe)的另一端則與晶圓上的每一塊測試單元(DUT：device under test)的探點接觸，從而形成一個完整的測試系統。探針卡的作用是通過扎針焊墊，從而使測試機臺和被測試結構實現連通。一般而言，晶片測試的方法是利用多根探針相對應地接觸集成電路元件上的電接點(Pad)，通過測量集成電路元件的電性特性，以判斷集成電路的良莠。

判定元件的不良與否的探針臺為了向元件的焊盤傳遞電氣信號而安裝使用探針卡(Probe card)。探針卡具有探針卡基板和一個以上的針(Needle)。將該針接觸到連接于半導體晶片上的元件的焊盤，從而半導體元件檢測設備通過連接于探針卡基板的探針卡的針，與元件的焊盤收發電氣信號，由此判斷元件的不良與否。

探針卡通過連接測試平臺和晶圓上的芯片，對芯片的直流參數或交流參數進行測量。由于晶圓后期的封裝費用是相當昂貴的，因此在封裝前，有必要對晶圓進行測試，以剔除不合格的管芯，來降低后期的封裝費用。而探針卡上的探針是可以直接與芯片上的PAD接觸的，我們可以通過探針卡向芯片發出相應的波形，再配合測試平臺與軟件控制達到自動化量測的目的。因此探針卡對于晶圓級測試時非常重要的，而且其影響也很大。

由于晶圓測試產品種類很多，每種型號的晶圓產品都需要一塊探針卡和探針卡基板，且多種規格的探針卡基板不能兼容使用，在現有的測試過程中，為了滿足不同測試的需要，一般需要給每個測試平臺同時配備多種探針卡，在給生產和操作帶來了不便且加大的生產成本。同時，對于不同的測試平臺，探針卡基板往往也不能兼容使用，在晶圓檢測需要用到不同的測試平臺時往往需要配套多種不同的探針卡基板和探針卡，操作復雜、生產效率低下、成本極高，同樣給生產和操作帶來了不便。

在現有的晶圓測試過程中，探針卡和探針卡基板通過連接測試平臺和晶圓上的芯片，對芯片的直流參數或交流參數進行測量，由此判斷元件的不良與否，但無法在測量的同時對芯片進行熔絲。

實用新型內容

本實用新型提供一種基于晶圓測試設計的探針卡基板，以解決現有技術存在的探針卡基板不能通用、晶圓檢測成本高、效率低以及探針卡基板不能同時進行熔絲的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種基于晶圓測試設計的探針卡基板，包括植針區域、測試源模塊、繼電器模塊和熔絲模塊。所述植針區域分別與測試源模塊、繼電器模塊和熔絲模塊連接，所述植針區域設有若干個用于對晶圓測試產品進行植針的植針點。所述測試源模塊包括若干個測試接口且所述測試源模塊包括與若干個型號的測試平臺相匹配的測試資源。所述繼電器模塊與測試機上的繼電器控制位連接，所述熔絲模塊通過排線與熔絲板連接。

所述植針區域位于探針卡基板的中心且所述植針區域的植針點呈圓環形分布。

所述植針區域設有96根植針點。

測試產品的管腳與所述測試源模塊上的測試接口連接。