[實用新型]壓合治具

有效

• 申請號: 201820440934.0
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN208113100U
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 覃華平;郭雄武
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實用新型公開了一種壓合治具，包括：第一治具和第二治具，所述第一治具上具有鏤空區域，所述第二治具包括鉸鏈相連的底座和上蓋，所述底座和所述上蓋之間限定出用于嵌設所述第一治具的安裝腔，所述安裝腔的底壁和頂壁上分別具有與所述鏤空區域相對設置的軟墊。根據本實用新型的壓合治具，結構簡單，便于操作，壓合效果好。

技術領域

本實用新型涉及貼裝工藝技術領域，尤其是涉及一種壓合治具。

背景技術

隨著手機類電子產品小型化發展需求，導電銅箔被大范圍使用到手機產品的主板上。相關技術中常采用手貼和機貼方式進行導電銅箔的貼裝，但是都存在貼合起翹或貼合不良的問題，手機產品主板上的導電銅箔一旦出現貼合不良，就會導致手機產品局部屏蔽效果出現偏差，甚至會導致部分視頻器件與周邊模塊發生信號干擾，從而影響測試直通率，甚至會影響產品性能。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型在于提出一種壓合治具，所述壓合治具的壓合效果好。

根據本實用新型的壓合治具，包括：第一治具，所述第一治具上具有鏤空區域；第二治具，所述第二治具包括鉸鏈相連的底座和上蓋，所述底座和所述上蓋之間限定出用于嵌設所述第一治具的安裝腔，所述安裝腔的底壁和頂壁上分別具有與所述鏤空區域相對設置的軟墊。

根據本實用新型的壓合治具，結構簡單，便于操作，壓合效果好。

在一些實施例中，所述底座上具有向下凹入的第一子腔，所述第一子腔的底壁構造成所述安裝腔的底壁。

在一些實施例中，所述第一子腔內具有支撐件，所述支撐件向上支撐所述第一治具且使所述第一治具的底壁與所述第一子腔的底壁之間形成間隙。

在一些實施例中，所述支撐件為設在所述第一子腔邊沿的第一凸臺，且所述第一凸臺的頂壁低于所述第一子腔的頂壁。

在一些實施例中，所述第一治具的被所述第一凸臺支撐的邊沿構造為向上凹入的底部凹臺。

在一些實施例中，所述底座上具有位于所述第一子腔外圍的導向柱，所述上蓋上具有與所述導向柱相對設置的避讓孔。

在一些實施例中，所述底座上具有位于所述第一子腔外圍的定位塊，所述第一治具上具有與所述定位塊定位配合的定位缺口。

在一些實施例中，所述定位塊僅為一個。

在一些實施例中，所述底座上具有位于所述第一子腔外圍且貫通至所述第一子腔的扣手槽。

在一些實施例中，所述扣手槽為兩個且位于所述第一子腔的兩側。

在一些實施例中，所述上蓋上具有向上凹入的第二子腔，所述第二子腔的頂壁構造成所述安裝腔的頂壁。

在一些實施例中，所述第二子腔內具有止抵件，所述止抵件向下止抵所述第一治具且使所述第一治具的頂壁與所述第二子腔的頂壁之間形成間隙。

在一些實施例中，所述止抵件為設在所述第二子腔邊沿的第二凸臺，且所述第二凸臺的底壁高于所述第二子腔的底壁。

在一些實施例中，所述第一治具的被所述第二凸臺止抵的邊沿構造為向下凹入的頂部凹臺。

在一些實施例中，所述上蓋和所述底座通過定位組件定位配合，所述定位組件包括設在所述上蓋和所述底座中的其中一個上的定位柱、以及形成在所述上蓋和所述底座中的另一個上的定位孔。

在一些實施例中，所述軟墊為硅膠軟墊、或優力膠、或防靜電皮。

在一些實施例中，所述鏤空區域為多個且在所述第一治具上間隔開分布，所述安裝腔的底壁和頂壁上的所述軟墊均為多個以與多個所述鏤空區域相對設置。