[實用新型]手機用二合一卡及智能手機

有效

• 申請號: 201820407574.4
• 申請日: 2018-03-23
• 公開（公告）號: CN207895487U
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 秦野;喬世豪
• 申請（專利權）人: 北京博雅英杰科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/08;H04B1/3816
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 史明罡

本實用新型涉及移動通信技術領域，尤其是涉及一種手機用二合一卡及智能手機。所述手機用二合一卡，包括封裝殼、SIM卡芯片以及內存卡芯片；封裝殼包括間隔設置在封裝殼的上壁的第一開口和第二開口；SIM卡芯片以及內存卡芯片由上而下依次設置在封裝殼內，且SIM卡芯片觸點引腳位于第一開口處，內存卡芯片觸點引腳位于第二開口處。本實用新型提供的手機用二合一卡能夠實現三卡同時使用，既能夠雙卡雙待又能擴充手機內存，方便使用。而且，本實用新型提供的手機用二合一卡結構簡單，易實現工業化生產，避免人們自己動手造成SIM卡或者內存卡損壞，進一步方便使用。

技術領域

本實用新型涉及移動通信技術領域，尤其是涉及一種手機用二合一卡及智能手機。

背景技術

如今支持雙卡雙待和存儲卡擴充的智能手機有很多，但能同時使用三卡的卻屈指可數。究其原因，是因為廠商為了節省空間，通常會對卡托采取“分享”策略，即在機身設置兩個卡槽，一個用來插設主卡為主卡槽，另一個用于插設副卡或者內存卡，為副卡槽，又叫與或卡槽，與或卡槽就是SIM卡與內存卡共享一個卡槽，可以安裝SIM卡，也能安裝內存卡，但這兩種卡不能同時使用。

與或卡槽造成的問題是，如果人們想要雙卡雙待，那么就要放棄擴展手機內存，如果人們要實現擴展手機內存，就不能安裝兩個SIM卡，三卡不能同時存在給人們帶來很大不便。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供手機用二合一卡，以解決現有技術中存在的雙卡雙待智能手機無法三卡同時使用，給人們帶來不便的技術問題。

本實用新型提供的手機用二合一卡，包括封裝殼、SIM卡芯片以及內存卡芯片；所述封裝殼包括間隔設置在所述封裝殼的上壁的第一開口和第二開口；所述SIM卡芯片包括SIM卡芯片本體以及設置在所述SIM卡芯片本體上的SIM卡芯片觸點引腳；所述內存卡芯片包括內存卡芯片本體以及設置在所述內存卡芯片本體一端的內存卡芯片觸點引腳；所述SIM卡芯片以及所述內存卡芯片由上而下依次設置在所述封裝殼內，且所述SIM卡芯片觸點引腳位于所述第一開口處，所述內存卡芯片觸點引腳位于所述第二開口處。

進一步地，所述封裝殼包括相對設置的第一側壁和第二側壁，在所述封裝殼內，所述第一側壁上和所述第二側壁上相應的設置有第一卡槽；所述SIM卡芯片本體的一個邊沿卡設在所述第一側壁的第一卡槽內，所述SIM卡芯片本體的另一邊沿卡設在所述第二側壁的第一卡槽內。

進一步地，在所述封裝殼內，所述第一側壁上和所述第二側壁上相應的設置有第二卡槽，且所述第二卡槽位于所述第一卡槽的下方；所述內存卡芯片本體的一個邊沿卡設在所述第一側壁的第二卡槽內，所述內存卡芯片本體的另一邊沿卡設在所述第二側壁的第二卡槽內。

進一步地，所述封裝殼的材質為塑料。

進一步地，所述封裝殼包括相互連接的第一殼體以及第二殼體，所述第一開口和所述第二開口均設在所述第一殼體上。

進一步地，所述封裝殼的長為22mm-10mm，所述封裝殼的寬為20mm-6mm。

進一步地，所述內存卡芯片為TF卡芯片，所述封裝殼的長為15mm，所述封裝殼的寬為11mm。

本實用新型還提供一種智能手機，包括本實用新型提供的手機用二合一卡。

進一步地，手機用二合一卡還包括機身，所述機身上設置有兩個卡槽，其中一個為與或卡槽，所述手機用二合一卡插設在所述與或卡槽內。

進一步地，智能手機還包括SIM讀寫器。