[實用新型]GBU封裝結構及裝置

有效

• 申請號: 201820407329.3
• 申請日: 2018-03-23
• 公開（公告）號: CN208000913U
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 劉永東
• 申請（專利權）人: 廣東鉅興電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 郭新娟

1.一種GBU封裝結構，其特征在于，包括設置在底部的基板以及設置在所述基板上的引線框架，所述引線框架的下端為引線，所述引線上端設置有多個芯片位置，所述芯片位置上設有芯片；

所述芯片位置與所述引線框架之間連接有跳線，所述跳線距離所述引線框架指定高度。

2.根據權利要求1所述的GBU封裝結構，其特征在于，所述跳線包括連接于一體的固定結構和連接結構，所述固定結構設置于所述芯片位置并且具有所述指定高度，所述連接結構連接所述芯片位置和所述引線框架。

3.根據權利要求2所述的GBU封裝結構，其特征在于，所述連接結構包括三部分，第一部分與所述固定結構水平連接，第二部分由所述第一部分的末端向下傾斜至所述引線框架表面形成，第三部分由所述第二部分的末端沿水平方向延伸于所述引線框架上。

4.根據權利要求1所述的GBU封裝結構，其特征在于，多個所述芯片位置呈矩陣排布，并且所述芯片位置之間通過所述引線框架進行間隔。

5.根據權利要求4所述的GBU封裝結構，其特征在于，多個所述芯片位置之間呈2*2矩陣排布。

6.根據權利要求5所述的GBU封裝結構，其特征在于，所述引線框架包括第一引線、第二引線、第三引線和第四引線，所述第一引線、第二引線、第三引線和第四引線依次排布在所述基板上；所述芯片位置包括第一芯片位置、第二芯片位置、第三芯片位置和第四芯片位置；所述跳線包括第一跳線、第二跳線、第三跳線和第四跳線；

所述第一芯片位置和所述第二芯片位置設置在所述第一引線上部，所述第三芯片位置設置在所述第二引線上部，所述第四芯片位置設置在所述第三引線上部；

所述第一跳線連接所述第一芯片位置與所述第二引線，所述第二跳線連接所述第二芯片位置與所述第三引線，所述第三跳線連接所述第三芯片位置與所述第四引線，所述第四跳線連接所述第四芯片位置與所述第四引線。

7.根據權利要求6所述的GBU封裝結構，其特征在于，所述第一芯片位置和所述第三芯片位置在水平方向上平行設置，所述第二芯片位置和所述第四芯片位置在水平方向上平行設置；

所述第一芯片位置和所述第二芯片位置在豎直方向上平行設置，所述第三芯片位置和所述第四芯片位置在豎直方向上平行設置。

8.根據權利要求6所述的GBU封裝結構，其特征在于，所述跳線的方向一致。

9.一種GBU封裝裝置，其特征在于，包括如權利要求1至8任一項所述的GBU封裝結構，還包括設置于所述GBU封裝結構的基板上方的外殼。

10.根據權利要求9所述的GBU封裝裝置，其特征在于，所述外殼的下端延伸出多個引線。