[實用新型]一種矩陣式貼片壓敏電阻封裝結構

有效

• 申請號: 201820356800.0
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN207867990U
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 孔凡偉;段花山;侯祥浩
• 申請（專利權）人: 山東晶導微電子有限公司
• 主分類號: H01C1/14
• 分類號: H01C1/14;H01C1/02
• 代理公司: 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙) 37254
• 代理人: 徐國印

1.一種矩陣式貼片壓敏電阻封裝結構，包括上支架（1）、下支架（2）、壓敏電阻芯片（3）、黑膠體（8），其特征在于，所述上支架（1）和下支架（2）均為矩陣式排列結構，上支架（1）包括第一基島（11）和第一引腳（12），第一基島（11）與第一引腳（12）相連形成Z型結構，第一基島（11）端部向下折彎形成第一折彎部（13），第一折彎部（13）的底端與壓敏電阻芯片（3）的上表面之間以面與面接觸的形式相連接，壓敏電阻芯片（3）上表面與第一基島（11）之間留有預設距離；下支架（2）包括第二基島（21）和第二引腳（22），第二基島（21）和第二引腳（22）相連形成反Z型結構，第二基島（21）端部向上折彎形成第二折彎部（23），第二折彎部（23）的頂端與壓敏電阻芯片（3）的下表面之間以面與面接觸的形式相連接，壓敏電阻芯片（3）下表面與第二基島（21）之間留有預設距離；所述黑膠體（8）包裹第一基島（11）、壓敏電阻芯片（3）、第二基島（21）形成塑封體（5），所述第一引腳（12）、第二引腳（22）裸露在塑封體（5）之外形成平腳結構。

2.根據權利要求1所述的矩陣式貼片壓敏電阻封裝結構，其特征在于，所述第一引腳（12）、第二引腳（22）端部設置有凹口（7）。

3.根據權利要求1所述的矩陣式貼片壓敏電阻封裝結構，其特征在于，所述第一基島（11）與第一折彎部（13）相連形成反Z型結構，所述第二基島（21）與第二折彎部（23）相連形成反Z型結構。

4.根據權利要求1所述的矩陣式貼片壓敏電阻封裝結構，其特征在于，所述壓敏電阻芯片（3）的上表面通過錫膏（4）與第一折彎部（13）的底端焊接相連，壓敏電阻芯片（3）的下表面通過錫膏（4）與第二折彎部（23）的頂端焊接相連。

5.根據權利要求1所述的矩陣式貼片壓敏電阻封裝結構，其特征在于，所述第一引腳（12）與第一基島（11）連接處及第二引腳（22）與第二基島（21）連接處均設置有平面彎折部（6），所述第一基島（11）、第二基島（21）分別與相鄰平面彎折部（6）的夾角均設置為鈍角。

6.根據權利要求1所述的矩陣式貼片壓敏電阻封裝結構，其特征在于，所述壓敏電阻芯片（3）上表面和下表面均設置有電極層（31），所述電極層（31）設置為銀電極。

7.根據權利要求1所述的矩陣式貼片壓敏電阻封裝結構，其特征在于，所述壓敏電阻芯片（3）橫截面設置為圓形或方形，所述第一折彎部（13）、第二折彎部（23）的橫截面均設置為圓形。

8.根據權利要求7所述的矩陣式貼片壓敏電阻封裝結構，其特征在于，所述壓敏電阻芯片（3）的尺寸大于第一折彎部（13）、第二折彎部（23）的尺寸：所述壓敏電阻芯片（3）橫截面為圓形時，壓敏電阻芯片（3）的直徑大于第一折彎部（13）、第二折彎部（23）的直徑；所述壓敏電阻芯片（3）橫截面為方形時，壓敏電阻芯片（3）的寬度大于第一折彎部（13）、第二折彎部（23）的直徑。

9.根據權利要求1-8任一項所述的矩陣式貼片壓敏電阻封裝結構，其特征在于，所述黑膠體（8）設置為環氧樹脂膠體。