[實用新型]一種芯片測試座有效
| 申請號: | 201820353023.4 | 申請日: | 2018-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN208782077U | 公開(公告)日: | 2019-04-23 |
| 發明(設計)人: | 王鶴立 | 申請(專利權)人: | 深圳市鴻義通儀測有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/02 | 分類號: | H01R13/02;H01R13/518 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 底座 彈性部件 芯片測試座 頂蓋 插孔 本實用新型 匹配 芯片 上下方向移動 可上下移動 測試誤差 芯片測試 芯片容納 測試座 內圓弧 壓合 阻抗 | ||
本實用新型公開了一種芯片測試座。所述芯片測試座包括底座和頂蓋,所述底座和所述頂蓋固定連接,所述頂蓋上設有芯片容納槽,所述底座上設置有第一凹槽、第二凹槽以及若干插孔,所述插孔內設置有上述的S型連接器,所述的S型連接器在所述插孔內可沿底座上下方向移動,所述第一凹槽內設置有與其相匹配第一彈性部件,所述第二凹槽內設置有與其相匹配第二彈性部件,所述第一彈性部件和所述第二彈性部件分別與所述S型連接器的兩個內圓弧連接。本實用新型通過在底座上設置可上下移動的S型連接器,在芯片測試時,芯片壓合前后連接器的長度不變,從而使測試座的阻抗不變,使芯片的測試誤差更小。
技術領域
本實用新型涉及電子產品測試領域,尤其涉及一種芯片測試座。
背景技術
隨著電子電路的集成化程度越來越高,為了節省空間、簡化電路設計,將多種功能。的電路集成設計封裝在一個芯片模塊內,如SIP、 SOC技術。通常這類芯片的金手指或者焊盤都比較小。為了能精準無誤的測試SIP/SOC封裝的芯片的各種指標參數,通常采用高精密的 pogo pin模組制作專門的測試座進行導通測試。pogo pin是一種應用于手機等電子產品中的精密連接器,其由針軸、彈簧、針管三個基本部件通過精密儀器鉚壓預壓之后形成的彈簧式探針,其內部有一個精密的彈簧結構。采用pogo pin制作的芯片測試片底座,芯片壓合前和芯片壓合后pogo pin的長度不同,長度不同導致pogo pin的阻抗不同,不利于芯片測試時的誤差計算。
實用新型內容
為了解決上述技術問題,本實用新型的目的是提供一種在芯片壓合前后測試座自身的阻抗保持不變的的芯片測試座。
本實用新型所采用的技術方案是:一種芯片測試座,其包括底座和頂蓋,所述底座和所述頂蓋固定連接,所述頂蓋上設有芯片容納槽,所述底座上設置有第一凹槽、第二凹槽以及若干插孔,所述插孔內設置有上述的S型連接器,所述的S型連接器在所述插孔內可沿底座上下方向移動,所述第一凹槽內設置有與其相匹配第一彈性部件,所述第二凹槽內設置有與其相匹配第二彈性部件,所述第一彈性部件和所述第二彈性部件分別與所述S型連接器的兩個內圓弧連接,所述S型連接器包括片狀導體,其形狀為S型,其一端設置有芯片接觸部,另一端設置有PCB接觸部。
進一步,所述第一彈性部件與所述第二彈性部件位置不平行。
進一步,第一彈性部件與所述第二彈性部件位置均為彈性膠條。
進一步,所述第一凹槽與第二凹槽均為圓形凹槽,所述第一彈性部件與所述第二彈性部件位置均為圓柱體膠條,所述第一凹槽的內徑小于第一彈性部件的直徑,所述第二凹槽的內徑小于第二彈性部件的直徑。
進一步,所述底座設有若干定位銷,所述頂蓋上設置有與所述若干定位稍一一對應的通孔。
進一步,所述芯片容納槽的其中一組對邊上分別設有缺口。
進一步,所述底座上設有若干銅螺母。
本實用新型的有益效果是:本實用新型通過在底座上設置可上下移動的S型連接器,并通過設置第一彈性部件和第二彈性部件,使S 型連接器在壓合后能夠復位。本實用新型在芯片壓合前后連接器的長度不變,從而測試座自身的阻抗保持不變,使芯片的測試誤差更小,另外本實用新型無需采用Pogo pin彈性探針,使得測試座的制作成本降低。
附圖說明
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明:
圖1是本實用新型中S型連接器的結構圖;
圖2是本實用新型中芯片測試座的整體示意圖;
圖3是本實用新型中芯片測試座的爆炸圖;
圖4是本實用新型中S型連接器和第一彈性部件、第二彈性部件的裝配圖。
具體實施方式
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