[實用新型]一種LPDDR芯片以及兼容設計電路板

有效

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• 申請日: 2018-03-12
• 公開（公告）號: CN207925142U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設計）人: 盧浩;王景陽;李志雄
• 申請（專利權）人: 深圳市江波龍電子有限公司
• 主分類號: G11C5/02
• 分類號: G11C5/02;G11C5/06;G11C11/4063
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

本實用新型屬于移動通信領域，公開了LPDDR芯片以及一種兼容設計電路板，LPDDR芯片的基板外表面設置有LPDDR晶粒引腳和滿足eMMC協(xié)議物理規(guī)范的eMMC引腳，LPDDR晶粒引腳與LPDDR晶粒電連接，eMMC引腳不與LPDDR晶粒電連接；LPDDR芯片的兼容設計電路板上設置有處理器芯片放置區(qū)、第一存儲芯片放置區(qū)以及第二存儲芯片放置區(qū)；所述處理器芯片放置區(qū)與所述第一存儲芯片放置區(qū)之間具有第一連接線和第二連接線，所述第一存儲芯片放置區(qū)與所述第二存儲芯片放置區(qū)之間具有第三連接線。本實用新型使處理器芯片放置區(qū)通過第二連接線、第一存儲芯片放置區(qū)和第三連接線連通第二存儲芯片放置區(qū)，實現了兼容eMCP或者分離式設計的電路板。

技術領域

本實用新型屬于移動通信領域，尤其涉及一種LPDDR芯片以及兼容設計電路板。

背景技術

目前，在移動通訊(手機、平板)平臺中的存儲方案主要采用eMCP(embeded Multi-Chip Packaging，嵌入式多芯片封裝技術)或者分離式設計，其中分離式設計包括eMMC(embeded Multimedia Card，嵌入式多媒體卡)和LPDDR(Low Power Double Data RateSDRAM低功耗內存技術)，但由于存儲芯片價格波動較大，手機方案廠商為了降低物料成本，需要在eMCP和分離式(eMMC和LPDDR)方案之間切換，造成方案廠商需要設計兩種方案的電路板，增加備料的周期和庫存的風險。

現有技術尚無法提供兼容eMCP或者分離式(eMMC和LPDDR)的電路板。

實用新型內容

本實用新型提供了一種LPDDR芯片以及兼容設計電路板，旨在解決現有的電路板無法兼容eMCP或者分離式設計的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種LPDDR芯片，包括封裝膠體，基板以及LPDDR晶粒，所述基板包括內表面和外表面，所述封裝膠體形成于所述基板內表面，并包覆所述LPDDR晶粒，所述基板外表面設置有LPDDR晶粒引腳和滿足eMMC協(xié)議物理規(guī)范的eMMC引腳，所述LPDDR晶粒引腳與所述LPDDR晶粒電連接，所述eMMC引腳不與所述LPDDR晶粒電連接。

本實用新型還提供上述LPDDR芯片的一種兼容設計電路板，所述兼容設計電路板上設置有處理器芯片放置區(qū)、第一存儲芯片放置區(qū)以及第二存儲芯片放置區(qū)；

所述處理器芯片放置區(qū)與所述第一存儲芯片放置區(qū)之間具有第一連接線和第二連接線，所述第一存儲芯片放置區(qū)與所述第二存儲芯片放置區(qū)之間具有第三連接線。

本實用新型實施例通過LPDDR芯片的基板外表面設置有LPDDR晶粒引腳和滿足eMMC協(xié)議物理規(guī)范的eMMC引腳，LPDDR晶粒引腳與LPDDR晶粒電連接，eMMC引腳不與LPDDR晶粒電連接；同時還通過上述LPDDR芯片的兼容設計電路板上處理器芯片放置區(qū)與所述第一存儲芯片放置區(qū)之間具有第一連接線和第二連接線，第一存儲芯片放置區(qū)與第二存儲芯片放置區(qū)之間具有第三連接線，便于用戶選擇使用eMCP或者分離式設計(eMMC和LPDDR)；避免了由于設計兩種方案的電路板，增加備料的周期和庫存的風險的問題，增加了產品的市場競爭力。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術實用新型，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的LPDDR芯片的一種引腳示意圖。

圖2為本實用新型實施例提供的如圖1所示的LPDDR芯片的兼容設計電路板的一種結構圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。