[實用新型]蝕刻機臺的偵測機構有效
| 申請號: | 201820329440.5 | 申請日: | 2018-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN207938580U | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發明(設計)人: | 林振衡 | 申請(專利權)人: | 禾邑實業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨;李林 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上板件 下板件 晶圓 卡匣 預定路徑 感應件 擺臂 動力傳輸件 連接擺臂 蝕刻機臺 偵測機構 偵測 本實用新型 擺臂帶動 固定設置 開閉狀態 異常狀態 觸發 感測 抬升 移動 | ||
本實用新型提供一種蝕刻機臺的偵測機構,包含擺臂、晶圓卡匣、偵測構件及動力傳輸件,晶圓卡匣受擺臂帶動而沿預定路徑往復移動,偵測構件包括上板件、下板件及感應件,該上板件連接擺臂且相對擺臂為固定設置,下板件設置于上板件的下側,感應件設置于上板件及下板件之間,經設置而感測上板件及下板件之間的開閉狀態,動力傳輸件連接擺臂及下板件而使擺臂、上板件及下板件沿該預定路徑往復移動,其中,憑借晶圓卡匣在該預定路徑上受到阻力而抬升,而使上板件相對下板件為開離,使感應件被觸發而判斷晶圓卡匣為一移動異常狀態。
技術領域
本實用新型涉及一種偵測機構,特別是相關于一種可靠性高、更換成本低廉的蝕刻機臺的偵測機構。
背景技術
半導體領域中,蝕刻是重要的技術環節。以濕式蝕刻來說,首先在卡匣置入復數個晶圓,再將卡匣浸入蝕刻液浸泡一段預定的時間,之后取出、沖洗掉殘留的蝕刻液。這過程需要卡匣與蝕刻槽之間的相對移動。由于晶圓的易碎性質,使得晶圓對于震動非常敏感,為要避免晶圓破損,則會設置感應件以確保卡匣的移動路徑順暢。傳統的感應件設在卡匣外或蝕刻槽中,當卡匣移動異常(例如碰觸到蝕刻槽或卡到異物)而碰觸、擠壓到感應件,則感應件被觸發,讓信號連接感應件的警示件發出警示而停止馬達驅動。
然而這樣的感應件有許多缺點:例如,長期或經常性地隨卡匣浸入蝕刻液容易導致感應件受損;若警示件的功能失常,則感應件有可能被過度擠壓而進一步地受損;感應件是設置在卡匣或蝕刻槽,一旦感應件受損必須連同卡匣或蝕刻槽整組更換,造成成本浪費;以及必須廣泛地設置多個多方向的感應件,才能確實地偵測卡匣是否移動異常。
實用新型內容
因此,為解決上述問題,本實用新型的目的即在提供一種可靠性高、更換成本低廉的蝕刻機臺的偵測機構。
本實用新型為解決現有技術的問題所采用的技術手段,提供一種蝕刻機臺的偵測機構,其特征是包含:
擺臂,沿長度方向延伸;
晶圓卡匣,連接該擺臂的該長度方向上的一側,該晶圓卡匣經設置受該擺臂帶動而沿預定路徑往復移動;
偵測構件,設置于該擺臂的該長度方向上的相對于該晶圓卡匣的另一側,該偵測構件包括上板件、下板件及感應件,該上板件連接該擺臂且相對該擺臂為固定設置,該下板件設置于該上板件的下側,該感應件設置于該上板件及該下板件之間,經設置而感測該上板件及該下板件之間的開閉狀態;以及,
動力傳輸件,連接該擺臂及該下板件而使該擺臂、該上板件及該下板件沿該預定路徑往復移動。
所述的蝕刻機臺的偵測機構,其中:該感應件為壓力彈簧式感應件。
所述的蝕刻機臺的偵測機構,其中:該感應件為光學式感應件。
所述的蝕刻機臺的偵測機構,其中:該感應件為電磁式感應件。
所述的蝕刻機臺的偵測機構,其中:該擺臂以該長度方向上的定點作為支點,帶動該晶圓卡匣沿圓弧路徑往復移動。
所述的蝕刻機臺的偵測機構,其中:該擺臂帶動該晶圓卡匣沿直線路徑往復移動。
憑借該晶圓卡匣在該預定路徑上受到阻力而抬升,而使該上板件相對該下板件為開離,使該感應件被觸發而判斷該晶圓卡匣為移動異常狀態。經由本實用新型所采用的技術手段,偵測構件不需直接接觸蝕刻液,且是以“伸張”的方式來感測晶圓卡匣的移動異常,因而不容易受損,使偵測構件的可靠性大幅增加。除此之外,本實用新型的蝕刻機臺的偵測機構可直接加裝于現有機臺,且更換成本便宜,并且僅需一個感應件即可偵測各種可能的移動異常,因此是為可靠性高、成本低廉的蝕刻機臺的偵測機構。
附圖說明
圖1為顯示根據本實用新型一實施例的蝕刻機臺的偵測機構的爆炸示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





