[實用新型]驅動芯片及顯示裝置

有效

• 申請號: 201820304616.1
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN207800043U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 劉練彬;梁恒鎮;蘭傳艷;吳國強
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 崔貴陽;曲鵬

本文公布了一種驅動芯片及顯示裝置，驅動芯片包括襯底和設置在襯底上的多個連接凸塊，還設置有多個緩沖凸塊，所述緩沖凸塊具有高度為a的第一端面，所述連接凸塊具有高度為b的端面，a＜b，所述高度為端面到襯底表面之間的距離；顯示裝置包括所述驅動芯片。本實用新型可應用于顯示技術領域，應用本實用新型能夠有效克服現有技術中存在的缺陷，通過增加優選設置的凸塊，實現應力的緩沖目的，進而提高驅動集成電路的綁定效果。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體涉及一種驅動芯片及顯示裝置。

背景技術

柔性基板因其輕薄且抗沖擊性能好等特點而越來越廣泛的應用在顯示裝置中。此類顯示裝置在制作時一般先將柔性基板固定在玻璃基板上，再進行之后的柔性顯示面板制作工藝。過程中，需要將驅動集成電路(Driver Integrated Circuit,Driver IC)綁定在顯示面板(Panel)，通過驅動集成電路對顯示面板驅動，以使顯示面板顯示出預設的畫面。

在驅動集成電路的綁定過程中，需要將驅動集成電路背面設置的連接凸塊(Bump)接觸顯示面板上裸露設置的金屬引線，以實現相應的電連接功能；其中，上述驅動集成電路背面設置的連接凸塊的高度均相同。在上述驅動集成電路的綁定過程中，驅動集成電路的多個區域承受的應力不同，易出現綁定效果欠佳的缺陷；同時，顯示面板易出現顯示異常的情況，甚至產生破裂。

實用新型內容

本申請解決的技術問題是提供一種驅動芯片及顯示裝置，能夠有效克服現有技術中存在的缺陷，通過增加優選設置的凸塊，以實現應力的緩沖目的，進而提高驅動集成電路的綁定效果。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種驅動芯片，包括襯底和設置在襯底上的多個連接凸塊，還設置有多個緩沖凸塊；

所述緩沖凸塊具有高度為a的第一端面，所述連接凸塊具有高度為b的端面，a＜b，所述高度為端面到襯底表面之間的距離。

上述驅動芯片，還可具有如下特點：

所述緩沖凸塊還具有高度為b的第二端面。

上述驅動芯片，還可具有如下特點：

所述緩沖凸塊包括高度為a的第一子凸塊和高度為b的第二子凸塊，所述第一子凸塊和第二子凸塊相互獨立設置。

上述驅動芯片，還可具有如下特點：

所述緩沖凸塊包括階梯凸塊，所述階梯凸塊具有高度為a、b的階梯面。

上述驅動芯片，還可具有如下特點：

所述緩沖凸塊設置在所述連接凸塊之間，和/或設置在所述襯底上的空白區域。

上述驅動芯片，還可具有如下特點：

所述緩沖凸塊的高度a與連接凸塊的高度b之間的關系：b/3≤a＜2b/3。

上述驅動芯片，還可具有如下特點：

所述緩沖凸塊均布設置在所述襯底上。

上述驅動芯片，還可具有如下特點：

所述多個連接凸塊包括沿第一方向排列的至少一組連接凸塊，所述多個緩沖凸塊包括沿所述第一方向排列的至少一組緩沖凸塊。

上述驅動芯片，還可具有如下特點：

緩沖凸塊之間的距離等于相鄰連接凸塊距離的最小值。

為了解決上述技術問題，本實用新型還提供了一種顯示裝置，包括所述的驅動芯片。

本申請上述技術方案具有如下有益效果：

相比于現有技術，本申請通過增加不同高度的凸塊，以實現應力的緩沖目的，進而提高驅動集成電路的綁定效果。