[實用新型]一種用于生產SMD LED的焊線機構有效
| 申請號： | 201820290864.5 | 申請日： | 2018-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN207873470U | 公開（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發明（設計）人： | 王磊 | 申請（專利權）人： | 王磊 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南省益陽*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上端 半球形 通孔 自轉軸 加熱絲 焊線 本實用新型 螺旋狀凹槽 焊線瓷嘴 圓截面 接觸面邊緣 半球弧面 表面開設 尖端表面 重合 瓷嘴 光滑 下端 成功率 焊接 平行 相通 穿過 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于生產SMD LED的焊線機構，包括焊線瓷嘴，其特征在于：
所述焊線瓷嘴包括圓錐形下端和半球形上端；
所述圓錐形下端的尖端表面光滑，所述尖端呈半球弧面；
所述半球形上端的圓截面與所述圓錐形下端的圓截面相連接，所述半球形上端的自轉軸與所述圓錐形下端的自轉軸重合；
所述半球形上端內開設一個通孔，所述通孔一端位于所述半球形上端與所述圓錐形下端的接觸面邊緣，所述通孔的自轉軸與所述半球形上端的自轉軸平行，所述圓錐形下端的表面開設有螺旋狀凹槽，所述通孔與所述凹槽相通；
所述螺旋狀凹槽內設有加熱絲，所述加熱絲可以穿過所述通孔。
2.如權利要求1所述的用于生產SMD LED的焊線機構，其特征在于：
所述凹槽靠近的底端靠近所述圓錐形下端的尖端，并開設一個凹點。
3.如權利要求2所述的用于生產SMD LED的焊線機構，其特征在于：
所述圓錐形下端的錐角為13-25°。
4.如權利要求3所述的用于生產SMD LED的焊線機構，其特征在于：
所述圓錐形下端的高度為18-28mm，所述半球形上端的半徑6-8mm。
5.如權利要求4所述的用于生產SMD LED的焊線機構，其特征在于：
所述凹槽的寬度為1.5-2mm，所述通孔的直徑為1.5-2mm。
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